Csipre integrálható hűtőrendszert fejlesztettek ki amerikai tudósok

Milkovits Gábor, 2006. augusztus 30. 11:28
A Washingtoni Egyetem tudósai egy olyan úttörőnek számító processzorhűtési eljárást dolgoztak ki, amely miniatűr voltának köszönhetően magára a lapkára integrálható.
A kisméretű eszköz gázrészecskéket küld egy elektromos mezőbe, ahol ily módon légáramlat keletkezik, amely hűti a csip felületét. Az áramlás sebessége az elektromos mező feszültségének növelésével vagy csökkentésével szabályozható. A miniatűr hűtőáramkör átlagosan alig 0,6 wattot fogyaszt, és a kísérletek alapján jelentősen csökkenti a lapka hőmérsékletét. A találmány jelenősége óriási, mivel a processzorok órajelének, és általában teljesítményének korlátlan növelése éppen a túlmelegedés miatt nem lehetséges. A gyártók sokféleképpen, például többmagos lapkák alkalmazásával igyekeznek úrrá lenni ezen a problémán, ám a most nyilvánosságra hozott hűtőrendszer valóban hatékony megoldással kecsegtet.

A találmányt jegyző három tudós; Mamishev professzor, valamint két doktori hallgatója, Niels Jewell-Larsen és Chi-Peng Hsu, tovább folytatják a kutatást, céljuk pedig egy olyan piacképes megoldás kidolgozása, amely a következő generációs számítógépes csipeknél már alkalmazásra is kerülhet.
Kulcsszavak: hűtő tudomány processzor

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Idén is keresi a digitális szakma női példaképeit az IVSZ és a WiTH

2024. november 22. 16:40

Huszadik alkalommal adták át a Hégető Honorka-díjakat

2024. november 21. 16:58

Hosszabbít ’Az Év Honlapja’ pályázat!

2024. november 19. 09:54

Törj be a digitális élvonalba: Nevezz ’Az Év Honlapja’ pályázatra!

2024. november 14. 16:36