Intel: 45 nm-es fémmel kombinált tranzisztorok és mikroprocesszorok
Mark Bohr elmondta, hogy az érkező Penryn kétmagos változata 410 millió tranzisztort, míg négymagos változata 820 millió tranzisztort tartalmaz. A kétmagos Conroe lapkákra csak 298 millió tranzisztort integráltak. Az Intel - elmúlt évben bemutatott - 45 nm-es próba (teszt) SRAM és logikai áramkör lapkája több mint 1 milliárd tranzisztort tartalmazott 119 mm2 területen. Ennek ellenére az első négymagos Penryn processzorok két kétmagos lapkát tartalmaznak egyetlen tokban. Ebből arra lehet következtetni, hogy az Penryn lapkák csak 410 millió tranzisztort tartalmaznak.
Az optikai méretcsökkentés lehetővé teszi, hogy a mérnökök növeljék az órajelsebességet, vagy több tranzisztort, illetve áramkört helyezzenek el a lapka felületén. A több tranzisztort elsősorban a gyorsítótárak növeléséhez használták fel. A Penryn lapkák nagyobb gyorsítótárakat használnak, mint a Core 2 lapkák.
A Penryn processzorok a Conroe lapkákhoz képest további SSE utasításokat (SSE4 utasításkészlet) tartalmaznak. Bár az Intel az elmúlt évi őszi IDF-en azt mondta, hogy az SSE4 utasítások a Nehalem részére vannak lefoglalva. Most azonban az előadók úgy nyilatkoztak, hogy ezeket már a Penryn processzorokba is „beépítették”. Az új Intel SSE4 utasítások bővítik az új processzor képességeit és növelik teljesítményét a média/HPC alkalmazásokhoz. Smith egy újságíró kérdésére válaszolva elmondta, hogy az SSE4 utasítások két számjegyű (%) teljesítménynövekedést biztosítanak multimédia-alkalmazások esetén.
Az első Penryn processzorok a Socket 775 platformot támogatják, ezért a ma használt alaplapokba is bedugaszolhatók, ha a fizikai jellemzők mellett a villamos jellemzők is megfelelnek a Penryn követelményeinek. Mivel ez ritkán van így, a fejlesztőknek az alaplapokon kisebb módosításokat kell végrehajtani. Az Intel nem tudja garantálni, hogy minden Socket 775 alapú alaplapon a Penryn működni fog. A Penryn lapkákat az elmúlt héten már tesztelték módosítás nélküli hardverekben is (noteszgépek, asztali és szerveralaplapok).
A Penrynhez fejlesztett litográfiai eljárás fedőneve: P1266, amely nemcsak egyszerűen a méret csökkentését jelenti 65 nm-ről 45 nm-re. Talán a legjelentősebb előrelépés a P1266 technológiában a magas-k dielektrikumot és fémkaput tartalmazó tranzisztorok használata. Az Intel mérnökei a tranzisztorokban ma használt poliszilícium kaput fémréteggel, a szilícium-dioxid dielektrikumot (szigetelőt) az alaplemez és a fém tranzisztorkapu között magas-k értékű dielektrikummal helyettesítették.
Az Intel a magas-k dielektrikum és fémkapus tranzisztorok használatával az egyszerű méretcsökkentésnél jelentősebb eredményt ért el. Az Intel szerint az új magas-k dielektrikum és a fémkapus tranzisztorok 20%-kal növelik az áramot, amely 20%-kal fokozza a teljesítményt. Amikor az új tranzisztorok hasonló árammal és frekvenciával futnak, mint a Core 2 Duo lapkák, a forrás és a nyelő között a szivárgási áram az 1/5-ére, míg a dielektrikumban a szivárgás 1/10-ére csökken.
Az Intel eddig még nem fedte fel, hogy milyen anyagot használ a fémkapu-technológiához. Smith azonban most bejelentette, hogy a dielektrikum hafnium alapú. A hafnium-dioxid az egyik jelölt a szilícium-oxid helyettesítésére. A fejlesztők kicsit eltérő anyagot használtak a PMOS és az NMOS kapukhoz.
Az Intel litográfai úti térkép nem ér véget a P1268 (32 nm-es) csomóponttal. A vállalat már korábban felfedte a 22 nm-es csomópontot, amelynek fedőneve P1270. Az első 22 nm-es termék 2011-ben lesz kapható.
Az Intel ebben az évben két, 2008-ban három 45 nm-es, 300 mm-es gyárban készíti a Penryn majd a következő generációs Nehalem mikroprocesszorokat. Az oregoni D1D és az arizonai Fab 32 gyárban már megkezdődött a lapkák próbagyártása, míg az izraeli Fab 28 gyárban 2008-ban indul a termelés. Ezeket később átállítják 32 nm-esre.
Kapcsolódó cikkek
- Intel Core 2 Extreme processzorok laptopokba még idén ősszel
- Ólommentes processzorokat ígér az Intel
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- Az Intel kivonja a piacról a 130nm-es Itanium 2 lapkákat
- Új Intel szerver-processzorok és árcsökkentés
- Új Intel mobilprocesszorok a harmadik negyedévben
- Új Intel asztali processzorok júliusban
- Újabb Intel processzor árcsökkentés - korábban
- A Santa Rosa CPU részletei
- Az Intel bejelentette a mobil Santa Rosa platformot
IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Bemutatta legmodernebb újításait a Huawei Dubajban
Legújabb, innovatív viselhető-, audió- és irodai okoseszközeit mutatta be a Huawei a Dubajban rendezett nagyszabású nemzetközi eseményén.
Lehet egyszerre mobil és otthoni az internet?
A mobiltelefon ma már szinte mindenki zsebében ott lapul, de a mobilozást lehetővé tévő technológia új értelmet ad az eddig vezetékkel elért otthoni internetezésnek is. Még nem szoktunk hozzá teljesen, de érdemes: nemcsak kábelen lehet otthon netezni, hanem mobilinterneten is, méghozzá úgy, hogy teljes értékű otthoni internetszolgáltatáshoz jutunk. Ez nemcsak azokon a helyeken jelent alternatívát, ahol a vezetékes internet nem elérhető, hanem önmagában is jár előnyökkel, főleg, ha 5G-mobilhálózatról van szó.
Három új 3D nyomtató és több ráadás a FreeDee standján
A FreeDee Kft. az additív gyártás egyik élen járó hazai specialistája. Márkafüggetlen szakértőként számos piacvezető 3D nyomtató és 3D szkenner márkával dolgoznak együtt, így a FreeDee standján idén három új 3D nyomtató is egyszerre debütál! Most lehet majd itthon először élőben megnézni a Markforged FX20 robusztus kompozit nyomtatót, az UltiMaker Factor 4 ipari FDM nyomtatót és a Formlabs Form 4 mSLA nyomtatót is. Emellett látványos SLM fémnyomtatásokra és 3D szkennelés bemutatóra is számíthatnak az Ipar Napjain a 101F (A pavilon) stand látogatói.
Mennyire vannak biztonságban a jelszóval védett adataink?
Manapság egyre több és egyre nagyobb volumenűek az adatlopások, ráadásul az adatszivárgások egyre többe is kerülnek a szervezetek számára. A technológiai újításoknak köszönhetően a kibertámadások napról napra kifinomultabbak, és a legerősebb jelszót is feltörik. Ennek ellenére továbbra is ez a vállalatok által leggyakrabban használt biztonsági módszer világszerte.
A tíz gigabites 5.5G-t használó innovatív eszközöket mutatott be Budapesten a Huawei
Már világszerte tesztelik az 5G sebességének tízszeresére képes 5.5G mobilhálózatokat, az ezeket használó eszközök várhatóan még az idén megjelennek a kereskedelmi forgalomban.