Következő generációs AMD mobilplatform

Széll Zoltán, 2007. február 6. 13:08

Az AMD jelenleg egy következő generációs mobil referencia konstrukcióval támogatja partnereit a ’Socket S1’ Turion processzorokhoz. A ’Trevally’ jellemzője az érkező AMD RS690T észak-híd és az új SB700 dél-híd.

Mobil konfigurációban az RS690T támogat egy speciális kaput is, valamint MXM technológiákat a video-felfejlesztésekhez. A noteszgépgyártók külső kép puffert alkalmaznak az integrált Radeon X700-ból származtatott grafikus maghoz, amelynek csatlakoztatásához a rendelkezésre álló speciális kaput használják. A gyártók az 512Mbit memóriát szabadon használják a külső kép pufferhez.

Amikor az RS690T-t integrált Radeon X700 származású grafikus magként használják, akkor 8 PCIe út áll rendelkezésre a külső grafikához vagy a nagyobb video-kimenet képességekhez. A 8 PCIe út egy MXM csatlakozóhoz (kártyahelyhez) irányítható, amelybe nagy teljesítményű grafikus kártyák dugaszolhatók. A 8 PCIe út SDVO kompatibilis és a gyártók felhasználják a TV, VGA és DVI kimenetek megvalósításához. Az RS690T lapkán két PCIe x1 csatorna áll rendelkezésre a PCIe Ethernet és ExpressCard-hoz.

Az RS690T IGP észak-híd a PCIe csatlakozófelületen keresztül csatlakoztatható, amelyet az SB700 dél-híd tartalmaz. Az új SB700 több USB és SATA 3.0Gbps kaput tartalmaz. Az SB700 a korábbi 10-ről 12-re növeli a támogatott USB 2.0 kapuk összegét. Két további USB 1.1 kapu ezt a számot 14-re növeli.

Az AMD az SB700-zal 6-ra növelte a SATA 3.0Gbps kapuk teljes összegét. Az SB600 dél-híd csak négy SATA 3.0Gbps kaput támogat. A lapkakészlet gyártók az új termékekbe már kevesebb párhuzamos ATA kapu támogatását építik be, helyette viszont növelik a SATA kapuk számát. A Trevally referencia platform a flash memóriához az ATA 66/100/133 határfelületet használja.

Az AMD Trevally platform bevezetésének időpontja ma még ismeretlen, mivel az RS690 még nem kapható.