Új csipgyártási technológián dolgozik a Samsung, az Intel és a TSMC

Milkovits Gábor, 2008. május 6. 13:25

A világ legnagyobb memóriacsip-gyártója, processzorgyártója és beszállító csipgyártója megállapodást kötöttek arról, hogy közösen dolgoznak a következő generációs, nagyobb szilíciumszeletekkel dolgozó félvezető-gyártási technológián.

Az együttműködés azt hivatott elősegíteni, hogy az iparág minél hamarabb átállhasson a jelenleg használt 300 mm-es szilíciumlapokról a 450 mm-esekre, jelentősen csökkentve a gyártási költségeket és növelve a hatékonyságot. Mark Liu, a tajvani TSMC alelnöke a kiadott hivatalos közleményben elmondja, hogy a csipek egyre bonyolultabbá válása és teljesítményük folyamatos növelése a kereslet növekedésével párhuzamosan egyre drágábbá teheti a termékeket, erre pedig csak a nagyszabású innováció jelenthet megoldást. A Samsung szerint az első kísérleti gyártósort, amelyről pizza-méretű „szilíciumtányérok” fognak legördülni, 2012-ben fogják beindítani. Hasonló technológiaváltásra általában évtizedenként kerül sor a félvezetőiparban. A három nagy cég egyébként a teljes iparággal együtt szeretne működni, illetve szabványosítani is kívánja az eljárást a Nemzetközi Félvezető-gyártási Kezdeményezésen (ISMI) keresztül.

Elemzők szerint ugyanakkor a magas árak, illetve költségek változatlanul problémát jelenthetnek. Becslések szerint például egy 450 mm-es félvezetőlapokat gyártó üzem felépítése akár tízmilliárd dollárba is kerülhet, ami közel a triplája annak, amit egy 300 mm-es gyártórészleg megépítésére kellene elkölteni. Ebből adódóan egy ilyen beruházásra leginkább a nagy cégek lehetnek képesek, míg a kisebb gyártók előbb-utóbb kiszorulhatnak a piacról.