Az Intel Broadwell CPU-k bevezetésének előzetes menetrendje
Tegnap a „VR-Zone Chinese Edition” weboldal kiszivárogtatta a Broadwell mobil és asztali mikroprocesszorok bevezetésének előzetes időpontjait.
Broadwell a neve következő generációs Intel architektúrának, melynek egyik fő növekménye a jelentősen csökkentett energiafelvétel. Több Broadwell termék lesz kapható „Y” és „U” jelzéssel ULV rendszerként, mint SoC (System-on-Chip = rendszer egy lapkán) lapka integrált CPU magokkal, GPU-val és rendszer logikával. A nagy teljesítményű „H” jelű processzorok és asztali processzorok több maggal és erősebb GPU-val külső lapkakészletet igényelnek.
Az első kapható Broadwell termékek az „Y” ultra alacsony feszültségű lapkák lesznek 2 CPU-val és GT2 GPU-val. A kvalifikációs minták 2014 22-23. hetében lesznek kaphatók, míg sorozatgyártásuk a 26-29. héten kezdődik. Az „Y” SoC lapkák szeptemberben állnak készen a szállításra.
Az „U” ULV SoC-ot szintén 2 CPU maggal és GT2 GPU-val az év végén vezetik be. Az „U” kvalifikációs minták az év 38-41. hetében lesznek elérhetők, gyártásuk 42-47. héten kezdődik. Majd ezeket követik a kétmagos „U” mikroprocesszorok GT3 GPU-val január végén vagy februárban. Az „U” GT3 lapkák kvalifikációs mintái a 43-48. héten lesznek kaphatók, míg a gyártásuk a 49. héten indul.
Végül a Broadwell processzorok utolsó sorozatai a két- és négymagos „H” mobil változat GT2 és GT3e GPU-kkal és a négymagos LGA asztali / munkaállomás lapkák szintén GT3e GPU-val. A céldátum a kvalifikációs minták kibocsátásához 2015 hatodik hete, szállításra május vége és június vége között állnak készen.
Forrás: cpu-world.com
Kapcsolódó cikkek
- Z97: Új Intel lapkakészletek és mikroprocesszorok
- A június elején érkező Intel Devil’s Canyon processzorok részletei
- A HyperX memóriák támogatják az Intel új processzorait és lapkakészletét
- Az Intel felfrissítette az Atom Z3700 sorozatot
- Az Intel „Haswell Refresh” Xeon E3 CPU-k specifikációja
- A Xeon E3 v3 Refresh CPU-k árai
- Az Intel „Xeon E3 Refresh” processzorok több új részlete
- Intel Devil’s Canyon CPU-k júniusban
- Intel bevezette a Haswell Refresh mobil CPU-kat
- Az Intel veszteséges az okostelefon- és tabletpiacon
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
AI fotogrammetriával bővült az Artec Studio 19
A professzionális 3D szkenner megoldásokat gyártó Artec 3D bemutatta az Artec Studio, átfogó 3D szkennelő, adatfeldolgozó, reverse engineering és minőségellenőrzési célszoftver legújabb verzióját. Az AS19-et többek között széleskörű szkenner-integrációval, nagyobb teljesítménnyel és mesterséges intelligencia alapú fotogrammetriával fejlesztették, hogy még jobban megfeleljen a különböző iparágakból érkező szakemberek igényeinek. A szoftver egyik legizgalmasabb újítása, hogy már nemcsak 3D szkenek, de fényképek és videófelvételek alapján is képes 3D modellek létrehozására.
Ezekből a nyomtatókból 100 millió darabot adott el az Epson
A Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson”) 2010 októberében indította útjára első nagy kapacitású tintatartályos tintasugaras nyomtatóját Indonéziában. 2024-re ezeket a nyomtatókat mintegy 170 országban és régióban értékesítették. Az Epson nagy kapacitású tintatartályos nyomtatóinak összesített globális értékesítése mára meghaladta a 100 millió darabot.