Prim Hírek

Az első Broadwell lapka, amely a piacra megérkezik, a külön hűtés (pl.: ventilátor) nélkül használható Core M. Ezt a lapkát az Intel először a júniusban megrendezett Computex 2014 kiállításon (Taipei, Taiwan) mutatta be.

Az Intel korai tervei között a Broadwell lapkák 2013. évi bevezetése szerepelt, de minőségvezérlési problémák – 14nm-es technológiával - miatt az új processzorok kibocsátása egyre késett. Most végre elsőként a Core M lapkák jelennek meg a piacon. Érkezésük a negyedik negyedévben várható. Az első Broadwell Core M alapú notesz- és táblagépek, valamint egyéb hordozható eszközök a karácsonyi ünnepek előtt kerülnek az üzletekbe. Nagy tömegben 2015 első negyedévében lesznek kaphatók.

A sok új jellemzőt tartalmazó Broadwell lapkák legfontosabb tulajdonsága a korábbi processzorokénál jóval alacsonyabb hőtermelés (TDP = thermal design power). A Broadwell lapkák csak negyedannyi hőt bocsátanak ki, mint a 2010-ben bevezetett „Nehalem” lapkák. A Core M az első processzor, amely ventilátor nélkül működhet noteszgépekben és táblagépekben Az új processzor lehetővé teszi olyan eszközök bevezetését, melyeknek vastagsága mindössze 7,2mm.
 

Az előző generációs Core lapkákat tartalmazó eszközök vastagsága még 26 mm és e fölött volt. Renee James az Intel elnöke a júniusi Computex 2014 (Taipei, Taiwan) kiállításon egy olyan táblagépet mutatott be, melynek vastagsága mindössze 7,5mm, súlya 670 gramm.

A Broadwell lapkák alacsony energia-felvétele a második generációs 14nm-es 3D FinFET tranzisztorok alkalmazásának köszönhető, amelyek közel 50%-kal kisebbek, mint az előző generációs 22nm-esek és kevesebb energiát igényelnek, ami a gépek hosszabb időtartamú működését teszi lehetővé.
 

A Core M CPU magok kétszer nagyobb teljesítményt szállítanak, mint a 2010-es modellek, míg az integrált grafikus processzorok hétszer nagyobb teljesítményt kínálnak.

A Core M processzorok nagy előnye elsősorban a mobil piacon mutatkozik, mivel rendkívül kevés energiát igényelnek. Az Intel elmondta, hogy a Broadwell olyan eszközök építését teszi lehetővé a gyártóknak teleppel, melyeknek fele a mérete és kétszer gyorsabban futnak, mint a négy évvel ezelőttiek.
 

Az Intel szerint ezek a növekmények a 14nm-es technológiának köszönhetők, amely a második generációs Tri-Gate tranzisztortechnológián alapul. Ezek az új, növelt „fin”-t tartalmazó tranzisztorok megengedték az Intelnek a belső összeköttetés átmeneti pontok méretének csökkentését 80nm-ről (22nm-es technológia) 52nm-re (14nm-es technológia). Az integrált SRAM cella területe a 22 nm-eséhez képest közel 50%-kal, 0,0588um2-re csökkent.
 

A 14nm-es szilíciumszeletek gyártása költségesebb, mint a 22nm-eseké, de mivel jelentős mértékben nő a sűrűségük alacsonyabb átlagos költség/tranzisztor értéket szállítanak. Ez az irányzat érvényes minden technológiai átmenet esetén. Mi több a Core M olyan tokban jön, melynek területe az Intel 22nm-es „Haswell” lapkákénak a fele és 30%-kal vékonyabb.
 

Az Intel elmondta, hogy a Core M az első olyan termék, amely a 14nm-es technológián és a Broadwell mikro-architektúrán alapul. Az új technológián és a fejlettebb Broadwell mikro-architektúrán alapuló lapkák szerverekhez, mobil eszközökhöz és beágyazott rendszerekhez egyaránt használhatók. Várható, hogy a következő bejelentés néhány hónapon belül érkezik.
 

www.theregister.co.uk