Az Intel Xeon E7 v3 CPU-k 2015 második negyedévében érkeznek
A tervek szerint az Intel Xeon E5-4600 v3 és E7 v3 processzorok 2015 második negyedévében érkeznek. A négy csatlakozóaljzatos rendszerekhez fejlesztett E5 CPU-k helyettesítik a jelenleg kapható E5-4600 v2 sorozatot. Az E7 v3 termékek – kódnevük Haswell-EX – a kritikus és vállalati szerverpiacot célozzák.
A standard teljesítményű E7 v3 sorozat csak 11 modellt tartalmaz a v2 sorozat 19 modelljével szemben és nagyobb csere várható a termékek pozícionálásában. Az E7-2800 v3 sorozat nem szerepel a 2015. évi terveiben. Kicsit megváltozott az E7-48xx és E7-88xx sorozatok szeparációja. Kezdetben csak a kritikus és vállalati piac alap és standard szegmensében lesznek kaphatók, később a fejlett és szegmens-optimalizált szektorokban is. A változásnak köszönhetően minden „fejlett” modell hiányozni fog az E7-48xx v3 sorozatból. A jelenlegi tervekben csak a Xeon E7-4809 v3, E7-4820 v3, E7-4830 v3 és E7-4850 v3 modellek szerepelnek.
Az E7-8800 v3 sorozat változott leginkább. A Xeon E7-8860 v3, E7-8870 v3, E7-8880 v3 és E7-8890 v3 lapka a „főfolyam” piacon lesz kapható, de érkeznek az E7-8867, E7-8891 v3 és E7-8893 v3 szegmens-optimalizált modellek is, melyek helyettesítik az E7-8857 v2, E7-8891 v2 és E7-8893 v2 mikroprocesszorokat. A XeonE7-8880L v2 CPU-hoz hasonlóan az alacsony energiaigényű és sűrű szerverekhez az Intel az E7-8880 v3 modellt vezeti be.
A harmadik generációs E7 mikroprocesszorokat a C602J lapkakészlettel párban és a C112/C114 méretezhető memória pufferekkel lehet majd használni.
www.cpu-world.com
Kapcsolódó cikkek
- Intel Xeon D sorozat előzetes
- Intel Xeon Phi úti térkép: a Knights Landing után jön a Knights Hill
- Az Intel Broadwell mobil CPU-k bevezetésének ütemezése
- Az Intel 2015-ben vezeti be a „Liffy Island” Quark processzorokat
- Jövőre érkeznek az Intel Skylake-S és a reteszeletlen Broadwell processzorok
- Az Intel következő generációs Skylake-S CPU új alaplapot igényel
- Új játékokhoz tervezett noteszgép a piacon
- Az Intel 2015 elején további négy Core M processzort bocsát ki
- Fangbook III HX6 – új játékokhoz tervezett noteszgép a piacon
- 2016 elején jönnek a Broadwell-E lapkák
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
AI fotogrammetriával bővült az Artec Studio 19
A professzionális 3D szkenner megoldásokat gyártó Artec 3D bemutatta az Artec Studio, átfogó 3D szkennelő, adatfeldolgozó, reverse engineering és minőségellenőrzési célszoftver legújabb verzióját. Az AS19-et többek között széleskörű szkenner-integrációval, nagyobb teljesítménnyel és mesterséges intelligencia alapú fotogrammetriával fejlesztették, hogy még jobban megfeleljen a különböző iparágakból érkező szakemberek igényeinek. A szoftver egyik legizgalmasabb újítása, hogy már nemcsak 3D szkenek, de fényképek és videófelvételek alapján is képes 3D modellek létrehozására.
Ezekből a nyomtatókból 100 millió darabot adott el az Epson
A Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson”) 2010 októberében indította útjára első nagy kapacitású tintatartályos tintasugaras nyomtatóját Indonéziában. 2024-re ezeket a nyomtatókat mintegy 170 országban és régióban értékesítették. Az Epson nagy kapacitású tintatartályos nyomtatóinak összesített globális értékesítése mára meghaladta a 100 millió darabot.