3D nyomtatás és 3D szkennelés konferencia Szegeden és Veszprémben
A résztvevők technológiai előadásokra, ipari alkalmazási példákra, számos nyomtatott tárgyra, élő 3D nyomtató, 3D szkenner és munkafolyamat bemutatókra számíthatnak.
A budapesti FreeDee Kft. először 2022-ben hirdette meg a 3D technológiák ipari alkalmazásait középpontba helyező országjáró roadshow-ját, amely során több partnerük, a Dana Hungary, a Continental Automotive, a SólyomSoft és a RAKE 3D Kft. is beszámolt a tapasztalataikról. A fennállásának jubileumát ünneplő cég akkor a főváros mellett Győrbe, Debrecenbe és Kecskemétre látogatott el. Idén tavasszal újabb két városban, Szegeden és Veszprémben nyílik lehetősége az érdeklődő szakembereknek részt venni a konferencia programon.
Helyszínek:
• Szeged – március 10. – Szegedi Tudományegyetem, Mérnöki Kar
• Veszprém – március 31. – Pannon Egyetem, Mérnöki Kar
Érdeklik a 3D nyomtatókra és 3D szkennerekre sikeresen támaszkodó vállalkozások gyakorlati alkalmazási példái?
A FreeDee csapata 11 év tapasztalatára építve mutatja be azokat a területeket, ahol a legnagyobb megtakarítást és hozzáadott értéket lehet a 3D technológiák bevezetésével elérni. A helyszínen több 3D szkennert és 3D nyomtatót is kiállítanak, köztük az egyik piacvezető gyártó legújabb gépét, az UltiMaker S7-et. Emellett mindkét helyszínen bemutatkozik egy regionális partnerük, hogy első kézből számoljon be a tapasztalatairól. Szegeden a G-Sport Kft. 3D szkennelési gyakorlatába, míg Veszprémben az Unilever Algida jégkrémgyár 3D nyomtatás alkalmazásaiba kaphatnak betekintést a résztvevők. A cégek mellett a helyszínként is szolgáló egyetemi karok additív gyártástechnológiai projektjei, fejlesztési irányai is bemutatásra kerülnek. Március 10-én Szegeden a Szegedi Tudományegyetem Mérnöki karával, míg március 31-én Veszprémben a Pannon Egyetem Mérnöki karával együttműködésben valósulnak meg az események.
A programot azoknak a regionális gyakorló szakembereknek és cégvezetőknek ajánljuk, akik 3D nyomtató vagy szkenner beszerzését mérlegelik, esetleg kapacitást bővítenének. A döntés előtt szeretnének átfogó képet kapni az elérhető technológiák eltérő előnyeiről és további felhasználási lehetőségek feltárásával biztosítani a tervezett befektetés gyors megtérülését. A szakmai napokon való részvétel díjmentes, azonban előzetes regisztrációhoz kötött a FreeDee 3D Tech Roadshow weboldalán.
Kapcsolódó cikkek
- A Markforged bemutatta új, szimulációs szoftvermegoldását
- Így profitálhat a két legnagyobb asztali FFF 3D nyomtatógyártó összeolvadásából
- Roadshow-val ünnepel a FreeDee
- A drónhasználat és a 3D nyomtatás az év áttörése az építészszakmában
- Azon dolgozik egy magyar, hogy mudi, puli és border collie LEGO figura is készüljön
- Az ABB Robotics bemutatta a visszanyert tengeri műanyagot felhasználó kiskereskedelem jövőjét
- 3D nyomtatással lép a cipőgyártás a digitális jövőbe
- 3D nyomtatás alkalmazása a prototípus és a nagyszéria közötti feladatoknál is
- 3D nyomtatással készülnek a személyre szabott szemüvegkeretek
- A Formlabs palettája két új termékkel bővül
E-világ ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Még „Sam Sung” sem tud ellenállni a világ legvékonyabb befelé hajlítható okostelefonjának
A HONOR az épp zajló IFA 2024-en mutatta be a HONOR Magic V3-at, és mindenkitől elismerő visszajelzéseket kapott – többek között Sam Sungtól is.
A Lenovo úttörő AI-vezérelt készülékeket mutatott be az Innovation World 2024-en
A Lenovo Innovation World 2024 rendezvényen jelentette be legújabb fejlesztéseit, bemutatva számos mesterséges intelligencia által vezérelt AI PC eszközt, köztük a ThinkPad, ThinkBook, Yoga és IdeaPad laptopokat, amelyek átalakítják mind a vállalati, mind a fogyasztói felhasználói élményt.
Érkezik a HMD eddigi legbátrabb újítása
A Human Mobile Devices bemutatta az eddigi legforradalmibb készülékét: megérkezett a HMD Fusion. Az egyedi okostokokkal** kiegészíthető okostelefont teljesen a saját stílusodra szabhatod, és minden eddiginél könnyebben alakíthatod át vele a kedvenc, gyakran használt funkcióidat.
Az IFA 2024-en a HONOR, a Qualcomm és a Microsoft újradefiniálta a mobilos AI-t
A HONOR az IFA 2024-en három úttörő mobil AI-megoldást mutatott be: Snapdragon X Elite platformokkal működő AI PC-t, az AI Agentet és az AI Deepfake felismerőt. A bemutatót egy gondolatébresztő panelbeszélgetés kísérte, amelyen részt vett George Zhao, a HONOR vezérigazgatója, Alex Katouzian, a Qualcomm Technologies, Inc. MCX részlegének csoport GM-je és Mark Linton, a Microsoft partnerkészülék-értékesítési alelnöke. Együtt vizsgálták az AI és a Snapdragon technológia összefonódását, és megvitatták, hogy ezek az innovációk hogyan alakítják a mobil AI jövőjét.