Együttműködik a Siemens és az Intel
A világon egyre nagyobb a kereslet a chipek iránt, és ehhez hatékony, ugyanakkor fenntartható félvezető gyártási megoldásokra van szükség. Ez nem csupán a gyártósorokra vonatkozik, hanem a tervezés, a működés és az újrafeldolgozás minden területére. Így a fejlett félvezető gyártás hatékonyságának és fenntarthatóságának növelése érdekében írt alá szándéknyilatkozatot a Siemens és az Intel Corporation.
Az együttműködés kulcselemei közé tartozik majd az automatizáció és a digitalizáció. A vállalatok többek között olyan területek feltérképzését tervezik, mint az energiagazdálkodás optimalizálása, a teljes értéklánc karbonlábnyomának csökkentési lehetőségei, a kiberbiztonság fejlesztése, valamint egy rugalmas globális ipari ökoszisztéma támogatása.
A Siemens a legmodernebb automatizálási, illetve az IoT-kompatibilis hardver és szoftver portfóliójával csatlakozik az együttműködéshez. Ezek közé tartozik például a digitális ikrek technológiája is, amelynek révén komplex, költséges gyártási rendszereket lehet előre megtervezni és szimulálni. Így csökkenthetőek a kiadások, könnyebbé tehető a szabványosítás, és növelhető a hatékonyság, ami hozzájárul a globális fenntarthatósági célok eléréséhez is.
Kapcsolódó cikkek
- Automata raktárral erősít a Daniella Kft.
- Tovább süvít a hazai gőzmozdonygyártás
- Megerősítették a bécsi reptér biztonsági rendszerét
- Siemens-kutatás: egyre jövőtudatosabbak a magyar vállalatok
- Már a házhoz rendelt csomagokat is AI segítségével készíthetik össze Magyarországon
- Így lehet megzabolázni az adatközpontok energiafogyasztását
- Folytatja sikeres ösztöndíjprogramját a Siemens Mobility
- Németország legmodernebb S-Bahn vonatai München részére
- Nagyágyúkkal összefogva zöldíti a chipgyártást a Schneider Electric
- Kiemelkedő partnereit díjazta a Siemens épületautomatizálási üzletága
E-világ ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Még „Sam Sung” sem tud ellenállni a világ legvékonyabb befelé hajlítható okostelefonjának
A HONOR az épp zajló IFA 2024-en mutatta be a HONOR Magic V3-at, és mindenkitől elismerő visszajelzéseket kapott – többek között Sam Sungtól is.
A Lenovo úttörő AI-vezérelt készülékeket mutatott be az Innovation World 2024-en
A Lenovo Innovation World 2024 rendezvényen jelentette be legújabb fejlesztéseit, bemutatva számos mesterséges intelligencia által vezérelt AI PC eszközt, köztük a ThinkPad, ThinkBook, Yoga és IdeaPad laptopokat, amelyek átalakítják mind a vállalati, mind a fogyasztói felhasználói élményt.
Érkezik a HMD eddigi legbátrabb újítása
A Human Mobile Devices bemutatta az eddigi legforradalmibb készülékét: megérkezett a HMD Fusion. Az egyedi okostokokkal** kiegészíthető okostelefont teljesen a saját stílusodra szabhatod, és minden eddiginél könnyebben alakíthatod át vele a kedvenc, gyakran használt funkcióidat.
Az IFA 2024-en a HONOR, a Qualcomm és a Microsoft újradefiniálta a mobilos AI-t
A HONOR az IFA 2024-en három úttörő mobil AI-megoldást mutatott be: Snapdragon X Elite platformokkal működő AI PC-t, az AI Agentet és az AI Deepfake felismerőt. A bemutatót egy gondolatébresztő panelbeszélgetés kísérte, amelyen részt vett George Zhao, a HONOR vezérigazgatója, Alex Katouzian, a Qualcomm Technologies, Inc. MCX részlegének csoport GM-je és Mark Linton, a Microsoft partnerkészülék-értékesítési alelnöke. Együtt vizsgálták az AI és a Snapdragon technológia összefonódását, és megvitatták, hogy ezek az innovációk hogyan alakítják a mobil AI jövőjét.