Prim Hírek

Az IBM Microelectronics képviselői a közelmúltban Tajvanba utaztak, hogy személyesen találkozzanak olyan chipfejlesztő társaságok vezetőivel, mint a VIA Technologies, vagy a Realtek Semiconductor. A társaság olyan alacsony áron kínálja 150 nm-es csíkszélességű gyártókapacitását, mint amennyiért a rivális TSMC a sokkal korszerűtlenebb 250 nm-es gyártósorokon vállalja a chipek gyártását. Ez egyes chipfejlesztők szerint egyenesen "sokkoló".

A hírforrások szerint a TSMC és a UMC sem nézi mindezt tétlenül, és egyaránt ellentámadásra készül, amely feltételezhetően árcsökkentéseket fog jelenteni elsődleges partnereik számára.

Az IBM tajvani chipfejlesztőknek biztosított tarifája alapján a társaság hozzávetőleg 1300 dolláros áron vállalja egy 8 colos (200 mm) szilíciumszelet feldolgozását 150 nm-es technológiával. Ez az ár még a társaság 180 nm-es tarifájánál is olcsóbb. A tajvani TSMC és UMC cégek jelenleg körülbelül 1500 dollárt kérnek egy 8 colos szilíciumalapanyagot kitevő 250 nm-es chipmennyiség legyártásáért. Az, hogy egy szilíciumostyából mennyi chipet lehet előállítani, elsősorban a chip magméretétől, és a selejtek arányától függ.

Az IBM a közelmúltban már kiépített egy fejlesztőközpontot Tajvanban, hogy jobban ki tudja szolgálni a helyi partnercégeket. Mivel a UMC partnerei elsősorban régebbi gyártástechnológiákat alkalmaznak, az IBM lépése elsősorban a TSMC megrendelőit érinti, mint például a VIA Technologies, amely már a legújabb 130 nm-es eljárást is alkalmazza C3 processzoraiban. Mivel az IBM a meglehetősen olcsó tarifát amerikai chipgyárában való előállítás esetén vállalta, a szakértők szerint elsősorban a TSMC amerikai piacon érdekelt megrendelői láthatnak komoly lehetőséget a "Kék Óriás" ajánlatában.