Prim Hírek

A világ vezető chipgyártó cégeként jegyzett Intel eddig is foglalkozott hasonlóan összetett tokozási megoldásokkal, azonban az eddigi eljárások révén csak négy memóriachipet lehetett bezsúfolni egy-egy tokozásba. Mostantól már lehetőség nyílik akár öt memórichip egy tokozáson belüli elhelyezésére is, azonban egyelőre kérdéses, hogy ezen újfajta memóriák mikor jelennek meg a mobiltelefonokban, ugyanis a gyártók jelenleg még a tokozásonkénti négy memórichipes megoldásokat sem használják. Elmondható, hogy manapság a mobiltelefonokban általában olyan memóriákat alkalmaznak, melyek egy tokozáson belül egy, vagy legfeljebb kettő memóriachipet tartalmaznak. Érdekesség, hogy az öt memóriachipet tartalmazó új tokozás mindössze egy milliméter magas.

Dunagan elmondta, hogy az Ultra-Thin Stacked Chip Scale Package névre keresztelt újfajta tokozási eljárás révén a mobiltelefon-gyártók immár akár 512 Mbit kapacitású flashmemóriákat is használhatnak, és várhatóan már a jövő évben meg fognak jelenni a piacon az első olyan mobilok, melyekben 1 Gbit-es flashmemóriák kapnak helyet. Dunagan hangsúlyozta, hogy az új tokozási technológiának köszönhetően a gyártók oly módon növelhetik készülékeik memóriakapacitását, hogy közben a bennük helyet kapó memóriák a korábbiaknál nem foglalnak több helyet. Elsődleges célunk, hogy egyre nagyobb memóriakapacitást érjünk el, egyre kisebb helyfoglalás mellett - nyilatkozta Dunagan, majd hozzátette, hogy az Intel összbevételének egyre nagyobb részét teszik ki a különböző memória-megoldásokból származó bevételek.