A Canterwood utódja: Alderwood
Az Intel a már ismert Grantsdale lapkakészlet kiegészítéséhez a tömeg és az olcsó PC-khez bevezeti az Alderwood kódnevű lapkakészlet. A Grantsdale-P támogatja az 533 MHz-es és a 800 QP (négyszeresre pumpált) buszt az LGA775 processzorokhoz, a kétcsatornás DDR-II memóriát 533 MHz-ig, a PCI Express x16 kaput a grafikus kártyákhoz, és az I/O képességek gazdag arzenálját. Az Intel a Grantsdale-G lapkakészletet az Intel Extreme Graphics 3 maggal kombinálja, míg a Grantsdale-GV nem támogatja a PCI Express x16 kaput, a Grantsdale-GL nem tartalmaz grafikus határfelületet és DDR-II határfelületet, csak az 533 MHz-es QPB-t, a Celeron processzor következő generációihoz.
A Grantsdale és Alderwood lapkakészlet-sorozat nagyon hasonló és az évtized hátralévő részében – utódjaival - a legforradalmibb platformmá válik, mivel támogatják a PCI Express belső összeköttetést, a DDR-II SDRAM memóriát és az LGA775 platform kompatíbilis mikroprocesszorokat.
Az Intel 2005 második felében bevezeti a Tejas processzort és ehhez az új jellemzőkkel kombinált Lakeport lapkakészletet. A Lakeport két változatban érkezik: Lakeport G és Lakeport P. Az előbbi integrált grafikus magot is tartalmaz, az utóbbi nem. Mind a két lapkakészlet az LGA775 processzorokat támogatja a 800-, 1066- és 1333 (1200?) MHz-es QP busszal. A Lakeport lapkakészletek a két csatornás PC2-5300 (DDR2-II 667 MHz) memóriával óriási sávszélességet biztosít az 1333 MHz-es QP buszt tartalmazó mikroprocesszoroknak. Ilyen mikroprocesszor lesz a Tejas, amely 65 nm-es technológiával készül és 2 MB L2 gyorsító-tárat tartalmaz. A Tejas-t 2006.-ban a Nehalem követi, amelynek sebessége a tervek szerint eléri majd 10 GHz-et.
Kapcsolódó cikkek
- Az Intel G31 és P31 három régi lapkakészletet helyettesít
- Új Intel chipkészletek a Gigabyte-tól
- Intel: Két új mobilplatform jelölés
- Következő generációs Intel asztali lapkakészletek
- Intel Socket P Core 2 Duo processzorok májusban
- Az új generációs Intel mobil platform részletei
- Intel 802.11n Wi-Fi lapkakészlet a jövő héten
- Intel első mobil WiMAX alapsávú lapka
- Új Intel lapkakészletek a Core 2 Duo platformhoz
- Broadwater P: Új Intel lapkakészlet több GPU támogatással
Az AI segítségével teszi hatékonyabbá az energetikai rendszerek felügyeletét a Ganz
Új, mesterséges intelligencia alapú szakértői megoldást fejlesztett ki a Ganz Transzformátor- és Villamos Forgógépgyártó Kft. A Ganz Intelligent Solutions Expert System a villamosenergia-ipari eszközök, különösen teljesítmény transzformátorok, motorok és generátorok állapotfelméréséhez, diagnosztikájához és karbantartás ütemezéséhez nyújt digitális megoldást.
Pályaorientációs nap volt a Széchenyi-egyetemen
Pályaorientációs nap keretében érkeztek általános iskolások a győri Széchenyi István Egyetemre, ahol laborlátogatásokon, előadásokon, kreatív foglalkozásokon, sőt kínai nyelvórán is részt vehettek. A jelentős érdeklődés miatt az intézmény komplex szolgáltatáscsomagot állított össze, amelyre iskolai csoportok jelentkezhetnek, akár egy osztálykirándulás tartalmas programjaként.
A TIME magazin 2024 egyik legjobb találmányának tartja a HONOR Magic V3-at
A HONOR Magic V3 felkerült a TIME 2024 legjobb találmányait tartalmazó éves listájára, amely a legkülönlegesebb, az életünket megváltoztató innovációkat mutatja be számos területen, többek között az egészségügy, az AI és a zöld energia terén.
Ezt tudja az OMODA autók gyártója, a Chery Group új akkumulátor-technológiája
Egyetlen feltöltéssel akár a Budapest-Róma távolságot is megtehetik majd az elektromos autók a Chery Group új akkumulátor-technológiájának köszönhetően. Az újdonságot a már itthon is kapható OMODA 5 gyártója az idei innovációs konferenciáján mutatta be.
A TIME magazin 2024 egyik legjobb találmányának tartja a HONOR Magic V3-at
A HONOR Magic V3 felkerült a TIME 2024 legjobb találmányait tartalmazó éves listájára, amely a legkülönlegesebb, az életünket megváltoztató innovációkat mutatja be számos területen, többek között az egészségügy, az AI és a zöld energia terén.