Hatékonyabb, tartósabb csipeket ígér az IBM új technológiája

Milkovits Gábor, 2004. augusztus 3. 22:22
Az IBM új eFuse technológiája lehetővé teszi, hogy a csipek működés közben érzékeljék saját hibáikat, majd újra konfigurálva magukat, külső segítség nélkül kijavítsák azokat.
Az eFuse technológia a korábban csak a gyártási eljárás során alkalmazott lézeres biztosítékokat és a technikusok által irányított tesztelést elektronikus biztosítékokkal, illetve olyan, automatikus tesztelésre alkalmas megoldással váltja fel, amelyek együtt a már a számítógépekbe beépített csipek inaktív vagy rosszul működő részeiről a jeleket automatikusan a lapka más területeire irányítják. A megoldás többször is képes a művelet megismétlésére. Az elektronikus biztosítékok egyúttal megvédik a csipet az olyan üzemzavartól, amikor a kívánatosnál nagyobb mennyiségű elektromos áram a lapka meghibásodását, vagy akár a processzor kiolvadását okozhatja. Subramanian Iyer, az IBM mérnöke elmondta, hogy sikerült olyan technológiát kidolgozniuk, hogy ilyen esetben a fölösleges áram kizárólag a biztosítékhoz fusson, és csak azt olvassza ki. Az elektronikus biztosítékok további előnyeként említhető az a tulajdonságuk, hogy a lézeres biztosítékokkal ellentétben méretük a csipek egyre kisebbé válásával párhuzamosan csökkenthető.

A cég már le is védette az eFuse technológiát, amely minden 90 nm-es eljárással gyártott csipjüknél, így a már forgalomban lévő Power5 és PowerPC 970FX lapkáknál is alkalmazásra kerül majd a jövőben.
Kulcsszavak: processzor IBM

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Gépek is rajthoz állnak a most induló Országos IT Megmérettetésen

2024. október 28. 18:06

Megnyitott a Vatera Galéria, a válogatott műtárgyak új platformja

2024. október 22. 15:25

Egy év alatt 45 milliárd forintot loptak el tőlünk a digitális bűnözők

2024. október 15. 16:51

Idén már ezernél is több résztvevőt várnak a Service Design Day-re

2024. október 7. 09:59