Hatékonyabb, tartósabb csipeket ígér az IBM új technológiája

Milkovits Gábor, 2004. augusztus 3. 22:22
Az IBM új eFuse technológiája lehetővé teszi, hogy a csipek működés közben érzékeljék saját hibáikat, majd újra konfigurálva magukat, külső segítség nélkül kijavítsák azokat.
Az eFuse technológia a korábban csak a gyártási eljárás során alkalmazott lézeres biztosítékokat és a technikusok által irányított tesztelést elektronikus biztosítékokkal, illetve olyan, automatikus tesztelésre alkalmas megoldással váltja fel, amelyek együtt a már a számítógépekbe beépített csipek inaktív vagy rosszul működő részeiről a jeleket automatikusan a lapka más területeire irányítják. A megoldás többször is képes a művelet megismétlésére. Az elektronikus biztosítékok egyúttal megvédik a csipet az olyan üzemzavartól, amikor a kívánatosnál nagyobb mennyiségű elektromos áram a lapka meghibásodását, vagy akár a processzor kiolvadását okozhatja. Subramanian Iyer, az IBM mérnöke elmondta, hogy sikerült olyan technológiát kidolgozniuk, hogy ilyen esetben a fölösleges áram kizárólag a biztosítékhoz fusson, és csak azt olvassza ki. Az elektronikus biztosítékok további előnyeként említhető az a tulajdonságuk, hogy a lézeres biztosítékokkal ellentétben méretük a csipek egyre kisebbé válásával párhuzamosan csökkenthető.

A cég már le is védette az eFuse technológiát, amely minden 90 nm-es eljárással gyártott csipjüknél, így a már forgalomban lévő Power5 és PowerPC 970FX lapkáknál is alkalmazásra kerül majd a jövőben.
Kulcsszavak: processzor IBM

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Huszadik alkalommal adták át a Hégető Honorka-díjakat

2024. november 21. 16:58

Hosszabbít ’Az Év Honlapja’ pályázat!

2024. november 19. 09:54

Törj be a digitális élvonalba: Nevezz ’Az Év Honlapja’ pályázatra!

2024. november 14. 16:36

A virtuális valóság az egészségügyet is forradalmasíthatja

2024. november 12. 18:01