Csipre integrálható hűtőrendszert fejlesztettek ki amerikai tudósok

Milkovits Gábor, 2006. augusztus 30. 11:28
A Washingtoni Egyetem tudósai egy olyan úttörőnek számító processzorhűtési eljárást dolgoztak ki, amely miniatűr voltának köszönhetően magára a lapkára integrálható.
A kisméretű eszköz gázrészecskéket küld egy elektromos mezőbe, ahol ily módon légáramlat keletkezik, amely hűti a csip felületét. Az áramlás sebessége az elektromos mező feszültségének növelésével vagy csökkentésével szabályozható. A miniatűr hűtőáramkör átlagosan alig 0,6 wattot fogyaszt, és a kísérletek alapján jelentősen csökkenti a lapka hőmérsékletét. A találmány jelenősége óriási, mivel a processzorok órajelének, és általában teljesítményének korlátlan növelése éppen a túlmelegedés miatt nem lehetséges. A gyártók sokféleképpen, például többmagos lapkák alkalmazásával igyekeznek úrrá lenni ezen a problémán, ám a most nyilvánosságra hozott hűtőrendszer valóban hatékony megoldással kecsegtet.

A találmányt jegyző három tudós; Mamishev professzor, valamint két doktori hallgatója, Niels Jewell-Larsen és Chi-Peng Hsu, tovább folytatják a kutatást, céljuk pedig egy olyan piacképes megoldás kidolgozása, amely a következő generációs számítógépes csipeknél már alkalmazásra is kerülhet.
Kulcsszavak: hűtő tudomány processzor

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Gépek is rajthoz állnak a most induló Országos IT Megmérettetésen

2024. október 28. 18:06

Megnyitott a Vatera Galéria, a válogatott műtárgyak új platformja

2024. október 22. 15:25

Egy év alatt 45 milliárd forintot loptak el tőlünk a digitális bűnözők

2024. október 15. 16:51

Idén már ezernél is több résztvevőt várnak a Service Design Day-re

2024. október 7. 09:59