Intel processzor 1366 érintkezős csatlakozóaljzatban
Széll Zoltán, 2007. március 4. 19:21
Az Intel 2008-ban kezdi meg az 1366 kivezetéssel rendelkező, tokba szerelt mikroprocesszorok szállítását. Ezek határfelülete az LGA-ban használthoz hasonló, vagyis azokhoz a lapkákéhoz, amelyek jelenleg LGA775 tokban kaphatók, de közel kétszer több kivezetésük van. Ezt az új határfelületet ’Socket B’-nek hívják és a lapkák a 11.0 helyett a 11.1 VRM (Voltage Regulator Module = feszültség szabályozó modul) változatot használják.
Az első LGA1366 platform kompatibilis termék az Intel ’Bloomfield’ processzor lesz. Ez a kódnév először 2005 decemberében bukkant fel. A Bloomfield 45nm-es négymagos processzor, amely 2008 második felében lesz kapható és a következő generációs ’Nehalem’ architektúrán alapul. Ez a processzor az év második felében érkező Core 2 Duo lapka méretcsökkentett Penryn változatát követi - alig egy évvel később.
A következő generációs Nehalem lapkák 8-12MB L2 gyorsító-tárat tartalmaznak, és magukba foglalják a többszálú HyperThreading technológia továbbfejlesztett, hatékonyabb változatát. A HyperThreading technológiát az Intel eddig már nyolc Core 2 előtti processzorban használja.
A következő generációs Nehalem lapkák 8-12MB L2 gyorsító-tárat tartalmaznak, és magukba foglalják a többszálú HyperThreading technológia továbbfejlesztett, hatékonyabb változatát. A HyperThreading technológiát az Intel eddig már nyolc Core 2 előtti processzorban használja.
Kapcsolódó cikkek
- Intel Core 2 Extreme processzorok laptopokba még idén ősszel
- Ólommentes processzorokat ígér az Intel
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- Az Intel kivonja a piacról a 130nm-es Itanium 2 lapkákat
- Új Intel szerver-processzorok és árcsökkentés
- Új Intel mobilprocesszorok a harmadik negyedévben
- Új Intel asztali processzorok júliusban
- Újabb Intel processzor árcsökkentés - korábban
- A Santa Rosa CPU részletei
- Az Intel bejelentette a mobil Santa Rosa platformot