Az Intel 14 nm-es technológia 2013 végén gyártásra kész
Az elmúlt héten megtartott Intel fejlesztőkonferencián (IDF 2012 San Francisco) Mark Bohr a ’process architektúra és integráció’ igazgatója röviden bemutatta az Intel következő generációs technológiáit és azokat a problémákat, melyeket meg kell oldani azok bevezetéséig. Sajnos van ilyen szép számmal: 450 mm-es gyártó és rajzoló berendezések, EUV rajzolók stb.
Bohr elmondta, hogy a 14 nanométeres technológia a tervek szerint 2013 végén lesz termelésre kész és két változatban kerül bevezetésre. Az egyik változatot CPU-k gyártásához, a másik változatot SoC (system-on-chip = rendszer lapkán) lapkák gyártásához használják majd. Az Intelnél a technológia két változatát P1272 és P1273 kóddal jelölik. Az Intel az új technológiához valószínűleg a D1X jelű gyárat (Oregon), a Fab 42 jelű gyárat (Arizona) és a Fab 14 jelű gyárat (Írország) használja. A jelenleg használt 22 nanométeres technológiát hat gyárban telepítették.
Bohr azt is elmondta, hogy a 22 nanométeres gyárak kihozatala a vártnál sokkal jobb. Hibaértékük már most a 32 nanométeresé alatt van. Az Intel az utóbbi technológiával gyártja a Sandy Bridge lapkákat. A 22 nanométeres technológiával készülnek az év első felében bevezetett mobil, asztali és első szerver lapkák, valamint 2013 első felétől a következő generációs Haswell lapkák. A 2013 végén induló 14 nm-es gyárakban elsőként a Haswell architektúrán alapuló Broadwell lapkák készülnek, majd ezt követik 2015-ben a következő generációs Skylake architektúrán alapuló lapkák. A Broadwell lapkák 2014 második negyedévében a Skylake processzorok 2015 második negyedévében lesznek kaphatók.
www.intel.com
Kapcsolódó cikkek
- Az Ivy Bridge Xeon E3-1200 v2 processzorok első részletei
- Nagyobb processzorteljesítmény, kevesebb energiával
- Az Intel Xeon E3-1200 v3 processzor első részletei
- Új nagy teljesítményű és olcsó Intel mobilprocesszorok
- Az Intel kibocsátotta a Xeon E5-1428L processzort
- Intel Core i7-3970X az év végén, az Ivy Bridge-E 2013 közepén érkezik
- Az Intel Xeon Phi társprocesszor részletei
- Az Intel Ivy Bridge-EP és –EN Xeon CPU-k néhány részlete
- Intel Poulson Itanium processzor részletei
- Új tok asztali processzorokhoz
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
AI fotogrammetriával bővült az Artec Studio 19
A professzionális 3D szkenner megoldásokat gyártó Artec 3D bemutatta az Artec Studio, átfogó 3D szkennelő, adatfeldolgozó, reverse engineering és minőségellenőrzési célszoftver legújabb verzióját. Az AS19-et többek között széleskörű szkenner-integrációval, nagyobb teljesítménnyel és mesterséges intelligencia alapú fotogrammetriával fejlesztették, hogy még jobban megfeleljen a különböző iparágakból érkező szakemberek igényeinek. A szoftver egyik legizgalmasabb újítása, hogy már nemcsak 3D szkenek, de fényképek és videófelvételek alapján is képes 3D modellek létrehozására.
Ezekből a nyomtatókból 100 millió darabot adott el az Epson
A Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson”) 2010 októberében indította útjára első nagy kapacitású tintatartályos tintasugaras nyomtatóját Indonéziában. 2024-re ezeket a nyomtatókat mintegy 170 országban és régióban értékesítették. Az Epson nagy kapacitású tintatartályos nyomtatóinak összesített globális értékesítése mára meghaladta a 100 millió darabot.