Prim Hírek

A félvezetők területén olyan új eljárásokat vezettek be, mint a rézhuzalozással kombinált CMOS és a szigetelőalapú technológia (SOI), illetve a SiGe ötvözet. Jövőre jelennek meg azok az integrált áramkörök, amelyek a CMOS + rézhuzal és a SOI technológia kombinációjával készülnek majd (2001-ben Power4 CPU). Ez a két technológia együttesen 50 százalékkal növeli a mikroprocesszorok sebességét és töredékére csökkenti a chipek energiaigényét. A SiGe ötvözetet gyors analóg/digitális kommunikációs áramkörök gyártásához használják elsősorban. A mágneses tárolók területén az IBM most jelentette be a 35 Gbit/hüvelyk2 technológiát, amellyel egy éven belül 50 GB-os 3,5 hüvelykes, 20 GB-os 2,5 hüvelykes és 2 GB-os 1 hüvelykes (25,4 mm) lemeztányérok készülhetnek.

További ún. "egzotikus" technológiákról, amelyek több év múlva kerülnek bevezetésre, David F. McQueeney alelnök (IBM Research) és igazgató (Communication and IBM Zurich Lab) beszélt. A CMOS 7S a CMOS és rézhuzal kombinációja. Ezzel a technológiával már készülnek mikroprocesszorok (RS64-III). A terabit/mp sávszélességű átvitelt biztosító technológia már a megvalósítás útján van. A távoli jövő ködébe burkolóznak még azok a termékek, amelyek a szilíciumalapú új tárolótechnológiát használják.

Az új elven alapuló, Millipide fedőnevű alternatív tárolótechnológiát Paul F. Seidler igazgató (IBM Zurich Research Laboratory, Science and Technology Department) mutatta be. Az új nagy sűrűségű tároló AFM-ből (atomic force microscopy) származtatott mechanikai komponenseket használ. Egy tárolt bit mérete 40x40 nm. Az IBM kutatói úgy vélik, hogy ezzel a mérettel 80 milliárd bit tárolható egy négyzetcentiméter felületen (80 Gbit/cm2). Ennél a technológiánál nagyon pici mechanikai komponensek mozgatása történik nagyon kis energiával. A naomechanikai eszközök gyártása a VLSI integrált áramkörökéhez hasonló. Az első kísérleti tárolót már elkészítették. A teljes tárolómező területe 92x92 mm, egy tárolócella mérete 3x3 mm, amely 10 Gbit információt tárol.

A terabit/mp sávszélességet biztosító PRIZMA (Packetized Routing in Zurich Modular Architecture) kommunikációs chipet Ronald P. Luijten igazgató (IBM Zurich Research Laboratory, High-Speed Switching Group) mutatta be. A PRIZMA chipet a nagy sávszélességű adatátvitelhez tervezték. Használhatók nagy sebességű kapcsoló- és router funkciókhoz, amelyek tipikusan nagyon nagy sebességű internetgerincekhez használhatók. A PRIZMA chip a szíve az IBM minden fejlett kapcsolótermékének. A chipet az IBM mikroelektronikai divíziója gyártja. Jelenleg a chip két generációja kapható, a harmadik generációs chip egy év múlva kerül forgalomba. A múlt év végén bevezetett PRIZMA-E chip 28 Gb/mp sávszélességet biztosít. A teljesítményre optimalizált PRIZMA-EP 64 Gb/mp sávszélességgel, 32 bemeneti és 32 kimeneti porttal rendelkezik. A PRIZMA-EP chip 2000 elején érkezik. A harmadik generációs PRIZMA-T technológia 0,25 Tbit/mp sávszélességet biztosít chipenként, amely 2001-ben lesz kapható. Az új chipek CMOS-8 + rézhuzal technológiával készülnek. A több mint 50 millió tranzisztort tartalmazó, 16x16 mm-es méretű chip gyártásához 0,15 mikronos vonalszélességet használnak. Ez hasonló a 256 Mbites SDRAM memóriachip technológiához.