Óriás lapkagyár 3,6 milliárd dollárért

Széll Zoltán, 2000. december 17. 09:58
A tajvani lapkagyártó cégek (öntődék) nagyon "rákapcsoltak". Egymás után jelentik be, hogy 130 nm-es technológiát és 300 mm-es szilíciumszeleteket használó gyárak építésébe kezdtek. Legutóbb az UMC (United Microelectronics) fedte fel ilyen irányú tervét: a Szingapurban épülő gyár teljes kapacitása 40.000 darab 300 mm-es szilíciumlemez/hónap.
A földmunkák 2001. első negyedévben kezdődnek. A termelés a tervek szerint 2002. harmadik negyedévben indul. A gyár elsősorban a SOC (system-on-chip = rendszer a lapkán) termékekre összpontosít, amelyek építéshez 130 nm-es, majd 100 nm-es technológiát használnak, amelyeket az UMC az IBM-mel és az Infineonnal közösen fejlesztett. A SOC egyetlen lapkán több funkciót kombinál, köztük olyanokat, mint a processzor, a memória és a grafikus gép. Az UMC a világ második legnagyobb öntöde lapkagyártója, ezen a piacon a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) közvetlen riválisa.
Kulcsszavak: UMC +céginfo

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Törj be a digitális élvonalba: Nevezd ’Az Év Honlapja’ pályázatra!

2024. november 5. 11:59

Gépek is rajthoz állnak a most induló Országos IT Megmérettetésen

2024. október 28. 18:06

Megnyitott a Vatera Galéria, a válogatott műtárgyak új platformja

2024. október 22. 15:25

Egy év alatt 45 milliárd forintot loptak el tőlünk a digitális bűnözők

2024. október 15. 16:51