Az Intel bemutatta új 3D NAND technológiáját
A Micron Technology és az Intel Corporation bejelentette új tárolási megoldását, a 3D NAND technológiát, mely háromszoros kapacitást tesz lehetővé más NAND technológiákhoz.
Az Intel közös fejlesztésbe fogott a Micronnal.A két vállalat a világ legagyobb sűrűségű flash memóriáját alkotta meg. Ezt a tárolási technológiát használják a legkönnyebb laptopokban, a leggyorsabb adatközpontokban, szinte minden mobiltelefonban, táblagépekben és más mobileszközökben is.
Az új 3D NAND technológia, melyet a Micron és az Intel közösen fejlesztett ki, igen nagy precizitással adattároló cellákat helyez egymásra vertikálisan, azért hogy olyan tároló eszközöket hozzon létre, melyek háromszor nagyobb kapacitást biztosítanak a meglévő NAND technológiákhoz képest.
Ennek révén nagyobb lesz a tárolásra alkalmas hely, ezzel költséget megtakarítva és nagyobb teljesítményt nyújtva a mobileszközök felhasználóinak valamint a legnagyobb igénnyel rendelkező üzleti megoldásoknak. A stick méretű SDD-k számára a 3,5 terrabájt, a szabványos 2,5 hüvelykes SSD-k számára a 10 terrabájt tárolókapacitást.
Kapcsolódó cikkek
- Öt tipp, hogy soha ne hekkeljék meg
- Koalícióban készítenek okosórát a svájci óragyártók és a Szilícium-völgy
- A CeBIT-en mutatta be TUF Sabertooth X99 alaplapját az ASUS
- Adattárolás új alapokon a SUSE-tól
- Bajban az Intel: mind kevesebb PC kell
- Ötven százalékkal nagyobb tárkapacitást kínál a Dell új tárolója
- NFC-képes implantátumokban a jövő?
- Két ingyenes alkalmazás a Nikontól
- Evolution & Mobile Hungary 2015: félmillió poszt és 20 ezer tweet születik naponta a magyar weben
- Mobil egylapkás rendszer és LTE megoldás az Inteltől