Prim Hírek

A dallasi székhelyű vállalat bejelentette, hogy az új 65 nm-es technológiával elkészítette az első SRAM (static random acces memory = statikus tetszőleges elérésű memória) teszt lapkákat. A TI a tervek szerint 2005-ben kezdi meg a 65 nm-es lapkák tömeggyártását. A TI, az Intel és más lapkagyártók jelenleg 90nm-es technológiát használnak a lapkák gyártásához. A lapkagyártók - követve Moore törvényét - általában kétévenként térnek át újabb ("finomabb") technológiára. A legnagyobb lapkagyártók - Intel, IBM, tajvani és japán cégek - 2003-ban kezdték meg a 90nm-es lapkák gyártását. A 90nm-es lapkák tömeges szállítása azonban csak ez év elején kezdődött. A TI 90nm-es technológiával 1GHz-es kis energia-felvételű digitális jelfeldolgozó processzorokat (DSP) gyárt.

Az Intel már szintén elkészítette 65nm-es SRAM lapkáit. A 65 nm-es technológiával megközelítően 10 millió tranzisztort képesek integrálni 1mm2 szilíciumfelületre. Amikor a lapkagyártók csökkentik a méreteket új gyártási eljárásokat is bevezetnek. Ezek növelik a teljesítményt és csökkentik az energia-felvételt. A TI a 90nm-es technológiához képest a 65nm-es technológiával felére csökkenti a lapkák méretét, és 40 százalékkal növeli a tranzisztorok teljesítményét. A vállalat az új lapkákhoz új energiatakarékos technikát is fejlesztett, amely csökkenti a tranzisztorok szivárgását. A másik technika - fedőneve: SmartReflex - a vezeték nélküli lapkákon segíti az energia-felvétel vezérlését. Ezek között található a TI OMAP processzor, amely kisméretű eszközökbe - p.: mobiltelefonok - kerül beépítésre, ahol az alkalmazásoktól függően vezérelni kell a lapka feszültségét és sebességét, melyek befolyásolják a lapka áramfelvételét.

A 65nm-es technológia - a 90nm-eshez képest - egy adott felületen kétszeresre növeli a tranzisztorsűrűséget. A 65nm-es lapkák előnyét 2005 második felétől élvezhetik a felhasználók. A több tranzisztor a processzorokba beépíthető funkciók számának növelését is lehetővé teszi. A 65nm-es technológiával gyártott, alacsony energia-felvételű lapkákat a TI a könnyű és kisméretű eszközökhöz - mobiltelefonok, digitális kamerák, MP3 lejátszók - fejleszti, gyártja és szállítja majd. A TI a nagy teljesítményű új technológiával digitális jelfeldolgozó processzorokat (DSP), kommunikációs lapkákat és UltraSPARC processzorokat gyárt. Az utóbbiakat a Sun Microsystems megrendelésére készítik 2005-ben. A TI az első 65nm-es vezeték nélküli lapkákat 2005 első negyedévben gyártja le, míg tömeggyártásukat a második félévben kezdi.