A Samsung ismertette flash memória-technológiai terveit
A Samsung Electronics, a fejlett memóriatechnológiák piacának vezető vállalata bemutatta a következő generációs flash memória-megoldásokkal kapcsolatos terveit. Az elképzelések megfelelnek a nagy adatátviteli hálózatok, a felhő alapú számítástechnika és a valós idejű elemzések által támasztott, egyre növekvő igényeinek.
A Santa Clara Convention Centerben (Kalifornia) tartott Flash Memory Summit 2016 rendezvényen a Samsung bemutatta a vállalati ügyfelei számára elérhető, 4. generációs, függőleges NAND-t (V-NAND) és nagy teljesítményű, nagy kapacitású szilárdtest-meghajtó (SSD) sorozatát, valamint a flash-alapú tárolásban áttörést jelentő új megoldását, a Z-SSD-t.
A Samsung új flash tárolóeszközei megfelelnek a mai vállalati informatikai környezetben jelentkező, egyre növekvő tárolási igényeknek, így várhatóan jelentősen hozzájárulnak a globális IT-ágazat fejlődéséhez. Ezek a megoldások hatalmas mennyiségű adat tárolását és rendkívül nagy sebességű információfeldolgozást tesznek lehetővé, miközben csökkentik az adatközpontok teljes életút költségét (TCO).
„4. generációs V-NAND technológiánk segítségével élvonalbeli differenciált értékeket tudunk nyújtani a nagy kapacitású, nagy teljesítményű és kompakt termékek terén. Ezek együttesen hozzájárulnak ahhoz, hogy ügyfeleink jobb TCO eredményeket érjenek el” – mondta Young-Hyun Jun, a Samsung Electronics Memória üzletágának elnöke. – „A teljesítmény és az érték maximalizálása érdekében továbbra is a legfejlettebb V-NAND megoldásokat mutatjuk be és ennek megfelelően bővítjük üzleti kezdeményezéseinket a flash memóriák terén.”
A Samsung 4. generációs V-NAND-ja elődjénél 30 százalékkal több cellatömb-réteget tartalmaz
A Samsung által bemutatott 4. generációs, 64 rétegű, háromszintű cellás V-NAND flash memória már a NAND skálázhatósági, teljesítmény- és tárolókapacitási határait feszegeti. A 64 rétegű cellatömbből felépülő, új V-NAND az egylapkás kapacitást az iparágvezető 512 GB-ra, az I/O sebességet pedig 800 Mb/s-ra növelheti, ami még inkább nyomatékosítja a Samsung technológiájának vezető szerepét a háromdimenziós NAND cellaszerkezet tervezésében és gyártásában. 2013 augusztusától kezdve a Samsung az iparág-első 24, 32 és 48 rétegű, függőlegesen egymásra helyezett cellatömb-technológiával rendelkező V-NAND termékek három generációját mutatta már be.
A Samsung a tervek szerint a világ első 4. generációs V-NAND flash memóriatermékeinek gyártását az idei év negyedik negyedévében kezdi el. Ez segíti majd a gyártókat abban, hogy gyorsabb, elegánsabb és hordozható számítástechnikai eszközöket készíthessenek, miközben a fogyasztók számára rugalmasabb számítástechnikai környezetet nyújtanak.
32 TB-os SAS SSD: a világ legnagyobb kapacitású meghajtója a vállalati tárolórendszerek számára
A Samsung legújabb SAS (Serial Attached SCSI) SSD-je a világon eddig bemutatott legnagyobb egyeszközös, 512 gigabites (Gb) V-NAND chipeken alapuló meghajtó. A 16 rétegben egymásra helyezett, összesen 512 V-NAND chip egy 1 terabájtos (TB) csomagot alkot, a 32 terabájtos (TB) SSD pedig 32 ilyen csomagot tartalmaz.
Az új, 4. generációs V-NAND-kialakítással rendelkező, 32 TB-os SAS SSD akár 40-szeresére csökkentheti a rendszer helyigényét egy azonos típusú, két rackes, merevlemezes meghajtókat (HDD) használó rendszerhez képest. A 32 TB-os SAS SSD 2,5 hüvelykes formában lesz kapható, és 2017-ben kezdik gyártani. A Samsung azt is tervezi, hogy a V-NAND technológia folyamatos finomításának köszönhetően 2020-ra elérhetővé teszi a 100 TB-nál nagyobb tárolókapacitással rendelkező SSD-ket.
1 TB-os memória egyetlen BGA-tokban
A Samsung 1 TB-os BGA SSD-je rendkívül kompakt BGA-tokozással rendelkezik, amely az összes lényeges SSD-alkotórészt tartalmazza, beleértve a háromszintű cellás NAND flash chipeket, az LPDDR4 mobil DRAM-ot és a legkorszerűbb Samsung vezérlőt.
A memóriaeszköz emellett példátlan teljesítményt, 1500 MB/s szekvenciális olvasási és 900 MB/s szekvenciális írási teljesítményt ígér. Az elődjénél akár 50 százalékkal kisebb SSD mindössze egy grammot nyom (ez egy 5 forintos érme súlyának körülbelül a negyede), így az ultrakompakt, új generációs notebookokba, táblagépekbe és táblagép–laptopokba is ideális.
A Samsung továbbá azt tervezi, hogy jövőre elindítja 1 TB-os BGA SSD-jét, amely a Samsung Electronics és a Samsung Electro-Mechanics által kifejlesztett, nagy sűrűségű tokozási technológiával, úgynevezett „FO-PLP (Fan-out Panel Level Packaging)” technológiával rendelkezik.
Az új „Z-SSD” áttöri a jelenlegi NAND flash memóriatárolás teljesítménykorlátait
A Samsung kifejlesztett egy nagy teljesítményű, ultra-alacsony késleltetésű SSD-megoldást, a Z-SSD-t is. A Samsung Z-SSD-je a V-NAND alapvető szerkezetével és olyan egyedi áramkör-kialakítással és vezérlővel rendelkezik, amely a Samsung PM963 NVMe SSD-hez képest négyszer gyorsabb késleltetéssel és 1,6-szor jobb szekvenciális olvasással képes maximalizálni a teljesítményt.
A Z-SSD-t a folyamatos valós idejű elemzéssel foglalkozó rendszerekben fogják használni, és a nagy teljesítményt mindenfajta munkára kiterjesztik. Ennek az eszköznek a várható bevezetése a jövő évre tehető.
Kapcsolódó cikkek
- A Samsung bemutatta a világ legnagyobb, közel 16 TB-os SSD-jét
- Itt az első 256 GB-os UFS memória
- Tömeggyártásba került az iparág első 512 gigabájtos, BGA-tokozású NVMe SSD-je
- Új taggal bővül a Samsung 750 EVO SSD termékcsaládja
- 10 nanométer osztályú DRAM-ok a Samsungtól
- A Samsung megkezdte a 128 GB-os DDR4-es memóriamodulok tömeggyártását
- Samsung: 12 Gb-es LPDDR4 DRAM
- Megkezdte a harmadik generációs V-NAND flash memóriák gyártását a Samsung
- Árkartell miatt 331 millió eurós bírság tíz memóriachip-gyártónak
- Súlyos pénzbüntetés vár Európában a flashmemória árkartell tagjaira
Megoldás ROVAT TOVÁBBI HÍREI
TECHXPO 2024: Már közel 360 ezren töltötték le a Digitális Állampolgár mobilalkalmazást
Megnyitotta kapuit a TECHXPO 2024, Közép-Európa legnagyobb tech csúcstalálkozója Budapesten. A négynapos rendezvény fajsúlyos nemzetközi konferenciaprogrammal indult, melynek nyitóelőadását Rogán Antal, a Miniszterelnöki Kabinetirodát vezető miniszter tartotta a Digitális Állampolgárság témájában. Előadott még a konferencián többek között Gerd Leonhard, a világ TOP 10 jövőkutatóinak egyike, Hong-Eng Koh, a Huawei Technologies globális közszolgálati iparági vezető kutatója, illetve Bojár Gábor, a Graphisoft alapítója is.
A Tenstorrenttel közösen fejleszti mesterségesintelligencia-megoldásait az LG
Az LG Electronics (LG) és a Tenstorrent bejelentette, hogy kibővítették együttműködésüket, amelynek célja a globális piacra szánt SoC-k, (System-on-Chips, azaz egylapkás rendszerek) fejlesztése. A partnerség révén az LG célja, hogy tovább bővítse a termékeihez és szolgáltatásaihoz használt AI-chipek tervezésében és fejlesztésében rejlő lehetőségeket. A vállalat elkötelezett az AI-alapú innovációk előmozdítása mellett, különösen a háztartási készülékek, az okosotthon-megoldások, valamint a jövőbeli mobilitási és kereskedelmi fejlesztésének területén.
Franciaországban már a mesterséges intelligencia deríti fel a villanyóraleolvasási hibákat
Az ENEDIS, Franciaország villamosenergia-hálózati elosztója az SAP Signavio Process Mining és az SAP Business AI megoldásait választotta annak érdekében, hogy automatizálja a mérőleolvasások során észlelt anomáliák megoldását, és megbízható számlázást garantáljon mintegy 600 000 üzleti ügyfelének.
A Vezetők között a Schneider Electric az e-autók töltését menedzselő megoldások piacán
A Vezető megoldásszállítók közé sorolta az IDC kutatócég „MarketScape: Worldwide Electric Vehicle Charging Management Solutions 2024 Vendor Assessment” elemzése a Schneider Electricet az elektromos járművek töltését menedzselő rendszerek piacán. A vállalat megoldásai átfogó töltőinfrastruktúra-kezelést biztosítanak a skálázhatóságra, a megbízhatóságra, a biztonságra és a felhasználói élményre összpontosítva.