Stratégiai partnerségre lép a Siemens és az Eplan
A Siemens Smart Infrastructure és az Eplan stratégiai partnerséget írt alá, hogy megerősítsék az együttműködést az ipari és infrastruktúra szegmensek szoftvermegoldásai terén. A megállapodás részeként a Siemens Electrical Products üzletága stratégiai partnerként csatlakozik az Eplan Partnerhálózathoz. A cél mindkét cég termékeinek célzottabb összehangolása, hogy optimalizált megoldásokat kínálhassanak a kapcsolóberendezés-gyártók és a villamos tervezők számára. Sebastian Seitz, az Eplan vezérigazgatója és Andreas Matthé, a Siemens Smart Infrastructure elektromos termékekért felelős vezérigazgatója 2022. szeptember 26-án írta alá az erről szóló megállapodást.
„Együttműködésünk általános célja egy plug-and-play struktúra létrehozása a villamos tervezők számára – mondta Andreas Matthé. – Eszközeinket kétirányúan szeretnénk megnyitni mindkét fél számára, ezzel pedig a munkafolyamatokat egyszerűsítjük le és gyorsítjuk fel.”
Sebastian Seitz, az Eplan munkatársa szintén a közös ügyfeleknek kínált előnyöket hangsúlyozta ki: „A kapcsolóberendezések gyártásánál az Eplan Pro Panel segítségével optimalizálhatjuk a folyamatokat és nagyobb mértékben automatizálhatjuk azokat. Ezen túlmenően konkrétabban foglalkozunk az áramelosztás növekvő területével, és a Siemensszel együttműködve végpontok közötti megoldásokat hozunk létre az integratív, hatékonyabb munkafolyamatokhoz.”
Az ipari szegmens a vezérlőpanel-építéshez kínál szolgáltatásokat és termékeket, míg az infrastruktúra szegmensbe az áramelosztó kapcsolóberendezések építése tartozik. Az ipari szegmensben a Siemens és az Eplan új szintre emelik az évek óta fennálló kiváló együttműködést, például Eplan-adatok biztosításával minden konfigurált Siemens termékhez. Az infrastruktúra szegmensben az Eplan és a Siemens úgy döntött, hogy közösen optimalizálják és automatizálják az ügyfélfolyamatokat, például a Sivacon és Alpha környezetben (áramelosztó rendszerek) a Simaris (tervezési eszközök) és az Eplan platform integrálásával.
Mindkét fél kompetenciája közös erővel járul hozzá ahhoz, hogy hatékonyabb munkafolyamatokat tegyen lehetővé a kapcsolóberendezések építésében és az áramelosztásban.
Az Eplan mérnöki szoftvereket és szolgáltatásokat kínál az elektrotechnika, az automatizálás és a mechatronika területén. A cég a világ egyik vezető szoftvermegoldását fejleszti a gép-, kapcsoló- és vezérlőpanel-gyártó cégek számára. Ezenkívül a kihívást jelentő mérnöki folyamatokat is segít leegyszerűsíteni.
A Siemens Electrical Products az épületek és ipari környezetek alacsony feszültségű biztonságos és hatékony elektromos infrastruktúrájához kínál termékeket, beleértve a biztonsági és vezérlő termékeket, mérő- és felügyeleti eszközöket, kapcsolókat és aljzatokat. Az üzletág portfóliója emellett olyan kommunikációs szoftvereszközöket is tartalmaz, amelyek segítségével áramelosztó termékeket lehet összekapcsolni az épület- és ipari automatizálással, valamint a nyílt felhőalapú IoT-rendszerekkel.
Kapcsolódó cikkek
- Yanu, a bartender, aki soha nem megy szünetre
- A Siemens és a Deutsche Bahn teszteli a hidrogénvonatot és a mobil töltőállomást
- Eplan Platform 2023: nagyobb sebesség a tervezésben
- A Nissan a Siemensszel fejleszti az új e-crossover gyártósorait
- Siemens technológiával bővült a Diehl Aviation Hungary nyírbátori gyártóüzeme
- Az ABB megvásárolja a Siemens kisfeszültségű NEMA motorvállalatát
- Mesterséges intelligencia segíti az uszoda szellőztetését
- Gyorsjelentett a Siemens
- Így nézhet ki a tenger melletti légiközlekedés jövője
- A Siemens Mobility bemutatja a vasút jövőjét
Megoldás ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Az IFA 2024-en a HONOR, a Qualcomm és a Microsoft újradefiniálta a mobilos AI-t
A HONOR az IFA 2024-en három úttörő mobil AI-megoldást mutatott be: Snapdragon X Elite platformokkal működő AI PC-t, az AI Agentet és az AI Deepfake felismerőt. A bemutatót egy gondolatébresztő panelbeszélgetés kísérte, amelyen részt vett George Zhao, a HONOR vezérigazgatója, Alex Katouzian, a Qualcomm Technologies, Inc. MCX részlegének csoport GM-je és Mark Linton, a Microsoft partnerkészülék-értékesítési alelnöke. Együtt vizsgálták az AI és a Snapdragon technológia összefonódását, és megvitatták, hogy ezek az innovációk hogyan alakítják a mobil AI jövőjét.