Új lapkák gyorsabb mobiltelefonokhoz

Széll Zoltán, 2001. február 21. 07:43

A Texas Instruments és az Analog Devices új, fejlett képességekkel rendelkező lapkákat jelentett be, a mainál gyorsabb 2,5G és 3G mobil hálózatokhoz.

Bár a TI OMAP (Open Multimedia Applications Protoocol) lapka és az Analog Devices Othello különböző funkciókkal rendelkezik, a cél mégis ugyanaz. Mind a két megoldás csökkenti a mobiltelefonokhoz szükséges lapkák számát, amely egyúttal csökkenti az eszközök árát is.

A TI OMAP megoldás különleges. Az OMAP ugyanazon a lapkán kombinálja a 175 MHz-es ARM9 RISC CPU magot a 200 MHz-es TI C55x DSP maggal, memóriával és host perifériákkal (kezdve az LCD vezérlőtől a Flash memóriáig). A különböző elemek kombinációja a telefongyártóknak olcsóbb, energiatakarékosabb telefonok építését engedi meg, amelyek hosszabb ideig működhetnek a telepről.

Az OMAP az operációs rendszerekhez szoftverfejlesztő készletet is tartalmaz. Ezek között megtalálható az EPOC és a Windows CE.

Az Analog Devices bejelentette az első olyan lapkát, amely a "Micro Signal Architecture" megoldáson alapul. Az új DSP magot az Intellel közösen fejlesztették.

Az Intel a 2,5G és 3G hálózatokhoz szintén használja a Micro Signal DSP magot, de azt a saját XSCale mikroprocesszorával és flash-memória termékeivel kombinálja. A processzorgyártó óriás három különböző lapka bevezetését tervezi. Ezek közül az első a TI OMAP lapka közvetlen versenytársa.