65nm-es TI integrált áramkörök
A
dallasi székhelyű vállalat bejelentette, hogy az új 65 nm-es technológiával
elkészítette az első SRAM (static random acces memory = statikus tetszőleges
elérésű memória) teszt lapkákat. A TI a tervek szerint 2005-ben kezdi meg a 65
nm-es lapkák tömeggyártását. A TI, az Intel és más lapkagyártók jelenleg
90nm-es technológiát használnak a lapkák gyártásához. A lapkagyártók - követve
Moore törvényét - általában kétévenként térnek át újabb ("finomabb")
technológiára. A legnagyobb lapkagyártók - Intel, IBM, tajvani és japán cégek -
2003-ban kezdték meg a 90nm-es lapkák gyártását. A 90nm-es lapkák tömeges
szállítása azonban csak ez év elején kezdődött. A TI 90nm-es technológiával
1GHz-es kis energia-felvételű digitális jelfeldolgozó processzorokat (DSP)
gyárt.
Az
Intel már szintén elkészítette 65nm-es SRAM lapkáit. A 65 nm-es technológiával
megközelítően 10 millió tranzisztort képesek integrálni 1mm2 szilíciumfelületre.
Amikor a lapkagyártók csökkentik a méreteket új gyártási eljárásokat is
bevezetnek. Ezek növelik a teljesítményt és csökkentik az energia-felvételt. A
TI a 90nm-es technológiához képest a 65nm-es technológiával felére csökkenti a
lapkák méretét, és 40 százalékkal növeli a tranzisztorok teljesítményét. A
vállalat az új lapkákhoz új energiatakarékos technikát is fejlesztett, amely
csökkenti a tranzisztorok szivárgását. A másik technika - fedőneve: SmartReflex
- a vezeték nélküli lapkákon segíti az energia-felvétel vezérlését. Ezek között
található a TI OMAP processzor, amely kisméretű eszközökbe - p.: mobiltelefonok
- kerül beépítésre, ahol az alkalmazásoktól függően vezérelni kell a lapka
feszültségét és sebességét, melyek befolyásolják a lapka áramfelvételét.
A
65nm-es technológia - a 90nm-eshez képest - egy adott felületen kétszeresre
növeli a tranzisztorsűrűséget. A 65nm-es lapkák előnyét 2005 második felétől
élvezhetik a felhasználók. A több tranzisztor a processzorokba beépíthető
funkciók számának növelését is lehetővé teszi. A 65nm-es technológiával
gyártott, alacsony energia-felvételű lapkákat a TI a könnyű és kisméretű
eszközökhöz - mobiltelefonok, digitális kamerák, MP3 lejátszók - fejleszti,
gyártja és szállítja majd. A TI a nagy teljesítményű új technológiával
digitális jelfeldolgozó processzorokat (DSP), kommunikációs lapkákat és
UltraSPARC processzorokat gyárt. Az utóbbiakat a Sun Microsystems
megrendelésére készítik 2005-ben. A TI az első 65nm-es vezeték nélküli lapkákat
2005 első negyedévben gyártja le, míg tömeggyártásukat a második félévben
kezdi.
Kapcsolódó cikkek
- Niagara 2, Victoria Falls: bűvös Sun-processzorok
- Az AMD bemutatta a második generációs Stars processzorokat
- Az Intel felfedte a Larrabee teraflop processzor néhány részletét
- Augusztusban jön az AMD Barcelona
- Egymillió eladott négymagos Intel CPU
- Új belépőszintű processzorok az Inteltől
- Intel 2 TFLOPS teljesítményű processzor
- 500 GFLOPS teljesítményű Nvidia GPGPU
- Nem lesz 45 nm-es Itanium
- Az Intel 50%-kal csökkenti a négymagos CPU-k árát