A következő generációs Intel Centrino Duo mobiltechnológia-platform részletei

forrás Prim Online, 2006. szeptember 28. 11:16
Az Intel nyilvánosságra hozta a következő generációs Intel Centrino Duo mobiltechnológia-platform részleteit. A cég új platformjával gyorsabb és a mobilkommunikációs képességeket hatékonyabban kihasználó hordozható számítógépek elterjedését célozza. A platform szívét a nagyobb teljesítményű és energiatakarékos Intel Core2 Duo processzor áll.
A vállalat egyúttal bejelentette egyedülálló programját, amely a jövőben megjelenő 802.11n termékekkel való interoperabilitást célozza, azaz a különböző szabványok mentén működő Wi-Fi kapcsolódási pontok közötti gyors és akadálymentes kommunikációt.. Az Intel által bejelentett fejlesztések célja egy következő szintre lépni a jelenleg is a világ legjobbjának tartott processzorok és az Intel Centrino mobil technológiának ötvözésével.

Perlmutter bemutatta az Intel Centrino Duo mobiltechnológia-platform következő generációját. Perlmutter szerint az új technológia tovább növeli a jelenleg is páratlan számítási és energiatakarékossági teljesítményt nyújtó Intel Centrino mobiltechnológiával készített laptopok hatékonyságát. Az új platform, amely a jövő év első felében jelenhet meg a piacon, tovább lép az Intel Core 2 Duo processzorokon a központi számítási egység (CPU) által kínált új energiatakarékossági lehetőségek, valamint a hatékonyabb energiafelhasználást biztosító 667-800 MHz alaplapi bus-frekvencia révén. A platform új képességei, mint az alacsony fogyasztású "továbbfejlesztett készenléti állapot" hosszabb időre való fenntartásának képessége, valamint a "dinamikus alaplapi bus-frekvencia váltás", az átlagos fogyasztás hatékonyabb menedzsmentjét teszi lehetővé, fokozott teljesítmény mellett.

A platform új Wi-Fi megoldással rendelkezik majd, amely kompatibilis lesz a megjelenés előtt álló 802.11n szabvánnyal. Annak érdekében, hogy az új vezeték nélküli kommunikációs megoldás optimális felhasználói élményt nyújthasson a még hivatalos elfogadás előtt álló 802.11n szabvánnyal együttműködve, az Intel létrehozott egy 802.11n interoperabilitási programot, amelynek részeként kompatibilitási, teljeszítménymérő, hatótávolság és stabilitási teszteket végez majd a világ vezető Wi-Fi eszközök gyártóival - Buffalo, D-Link, Linksys, Netgear – együttműködve.

Perlmutter szintén bejelentette, hogy a Nokiával közreműködve, az Intel a jövőben piacra kerülő Intel Centrino Duo mobil technológia platform eszközeiben a Nokia 3G csúcstechnológiáját fogja alkalmazni a vezeték nélküli szélessávú internezésre alkalmas integrált eszközök gyártásában. Ez tovább növeli majd a laptopfelhasználók internetezési lehetőségeit, tekintve a 3G hálózatok terjedését. 

Az új generációs Intel Centrino mobil technológiai platform integrálni fogja az Intel vPro technológia számos elemét, amelyek már rendelkezésre állnak az irodai asztali PC-kben. A "vezetéknélküli Intel aktív menedzsment technológia" (Wireless Intel Active Management Technology) növelni fogja a vállalati információs technológiák, az eszközmenedzsment, rendszerbiztonság és rendelkezésre állás hatékonyságát, illetve mértékét, ezzel hozzájárulva a TCO (tulajdonlás teljes költsége) csökkentéséhez. Az új rendszer magába foglalja majd az Intel által kifejlesztett Flash memóriákra alapuló gyorsítótár technológiáját, amelyek révén több mint kétszeres sebességnövekedés várható a munkaállomások hibernációból való rendelkezésre állása, valamint a több alkalmazás párhuzamos futtatása tekintetében. Ugyanezen technológia további, 0.4 watt fogyasztáscsökkenést jelent a merevlemez esetében, és kétszer gyorsabb bootolást tesz majd lehetővé. További fejlemény, hogy az Intel új integrált grafikus egységet vezet be a jelenlegi chipset konfigurációba, amely új szintet nyit meg a megjelenítés realizmusában, részletgazdagságában, valamint a nagy felbontású videolejátszás tekintetében.. 

Az Intel továbbra is a mobil eszközkínálatának bővítésén munkálkodik – ezt támasztja alá a jövő év első felére bejelentett Ultra Mobil PC platform megjelenése. A platform alapját képező processzor megelégszik a jelenlegi lapkák energiafogyasztásának körülbelül felével, és közelítőleg egynegyed akkora szilikonlapkába építhető be. Ezzel kisebb, a formatervezés követelményeihez jobban igazodó készülékek gyárthatók, amelyek hosszabb készenléti idejük révén újabb felhasználási modelleket honosítanak majd meg.
Kulcsszavak: IDF Intel

Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI

AI fotogrammetriával bővült az Artec Studio 19

A professzionális 3D szkenner megoldásokat gyártó Artec 3D bemutatta az Artec Studio, átfogó 3D szkennelő, adatfeldolgozó, reverse engineering és minőségellenőrzési célszoftver legújabb verzióját. Az AS19-et többek között széleskörű szkenner-integrációval, nagyobb teljesítménnyel és mesterséges intelligencia alapú fotogrammetriával fejlesztették, hogy még jobban megfeleljen a különböző iparágakból érkező szakemberek igényeinek. A szoftver egyik legizgalmasabb újítása, hogy már nemcsak 3D szkenek, de fényképek és videófelvételek alapján is képes 3D modellek létrehozására.

2024. november 24. 15:33

Ezekből a nyomtatókból 100 millió darabot adott el az Epson

A Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson”) 2010 októberében indította útjára első nagy kapacitású tintatartályos tintasugaras nyomtatóját Indonéziában. 2024-re ezeket a nyomtatókat mintegy 170 országban és régióban értékesítették. Az Epson nagy kapacitású tintatartályos nyomtatóinak összesített globális értékesítése mára meghaladta a 100 millió darabot.

2024. november 24. 12:02

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Idén is keresi a digitális szakma női példaképeit az IVSZ és a WiTH

2024. november 22. 16:40

Huszadik alkalommal adták át a Hégető Honorka-díjakat

2024. november 21. 16:58

Hosszabbít ’Az Év Honlapja’ pályázat!

2024. november 19. 09:54

Törj be a digitális élvonalba: Nevezz ’Az Év Honlapja’ pályázatra!

2024. november 14. 16:36