A következő generációs Intel Centrino Duo mobiltechnológia-platform részletei
Perlmutter bemutatta az Intel Centrino Duo mobiltechnológia-platform következő generációját. Perlmutter szerint az új technológia tovább növeli a jelenleg is páratlan számítási és energiatakarékossági teljesítményt nyújtó Intel Centrino mobiltechnológiával készített laptopok hatékonyságát. Az új platform, amely a jövő év első felében jelenhet meg a piacon, tovább lép az Intel Core 2 Duo processzorokon a központi számítási egység (CPU) által kínált új energiatakarékossági lehetőségek, valamint a hatékonyabb energiafelhasználást biztosító 667-800 MHz alaplapi bus-frekvencia révén. A platform új képességei, mint az alacsony fogyasztású "továbbfejlesztett készenléti állapot" hosszabb időre való fenntartásának képessége, valamint a "dinamikus alaplapi bus-frekvencia váltás", az átlagos fogyasztás hatékonyabb menedzsmentjét teszi lehetővé, fokozott teljesítmény mellett.
A platform új Wi-Fi megoldással rendelkezik majd, amely kompatibilis lesz a megjelenés előtt álló 802.11n szabvánnyal. Annak érdekében, hogy az új vezeték nélküli kommunikációs megoldás optimális felhasználói élményt nyújthasson a még hivatalos elfogadás előtt álló 802.11n szabvánnyal együttműködve, az Intel létrehozott egy 802.11n interoperabilitási programot, amelynek részeként kompatibilitási, teljeszítménymérő, hatótávolság és stabilitási teszteket végez majd a világ vezető Wi-Fi eszközök gyártóival - Buffalo, D-Link, Linksys, Netgear – együttműködve.
Perlmutter szintén bejelentette, hogy a Nokiával közreműködve, az Intel a jövőben piacra kerülő Intel Centrino Duo mobil technológia platform eszközeiben a Nokia 3G csúcstechnológiáját fogja alkalmazni a vezeték nélküli szélessávú internezésre alkalmas integrált eszközök gyártásában. Ez tovább növeli majd a laptopfelhasználók internetezési lehetőségeit, tekintve a 3G hálózatok terjedését.
Az új generációs Intel Centrino mobil technológiai platform integrálni fogja az Intel vPro technológia számos elemét, amelyek már rendelkezésre állnak az irodai asztali PC-kben. A "vezetéknélküli Intel aktív menedzsment technológia" (Wireless Intel Active Management Technology) növelni fogja a vállalati információs technológiák, az eszközmenedzsment, rendszerbiztonság és rendelkezésre állás hatékonyságát, illetve mértékét, ezzel hozzájárulva a TCO (tulajdonlás teljes költsége) csökkentéséhez. Az új rendszer magába foglalja majd az Intel által kifejlesztett Flash memóriákra alapuló gyorsítótár technológiáját, amelyek révén több mint kétszeres sebességnövekedés várható a munkaállomások hibernációból való rendelkezésre állása, valamint a több alkalmazás párhuzamos futtatása tekintetében. Ugyanezen technológia további, 0.4 watt fogyasztáscsökkenést jelent a merevlemez esetében, és kétszer gyorsabb bootolást tesz majd lehetővé. További fejlemény, hogy az Intel új integrált grafikus egységet vezet be a jelenlegi chipset konfigurációba, amely új szintet nyit meg a megjelenítés realizmusában, részletgazdagságában, valamint a nagy felbontású videolejátszás tekintetében..
Az Intel továbbra is a mobil eszközkínálatának bővítésén munkálkodik – ezt támasztja alá a jövő év első felére bejelentett Ultra Mobil PC platform megjelenése. A platform alapját képező processzor megelégszik a jelenlegi lapkák energiafogyasztásának körülbelül felével, és közelítőleg egynegyed akkora szilikonlapkába építhető be. Ezzel kisebb, a formatervezés követelményeihez jobban igazodó készülékek gyárthatók, amelyek hosszabb készenléti idejük révén újabb felhasználási modelleket honosítanak majd meg.
Kapcsolódó cikkek
- A Silverthorne a legjelentősebb termék a Pentium bevezetése óta
- Új Intel chipkészletek a Gigabyte-tól
- Intel Core 2 Extreme processzorok laptopokba még idén ősszel
- Asus UMPC negyvenezerért
- Ma nyitott a Computex
- Az Intel is beszáll az ultraolcsó laptopok piacára
- 1,8 cm vastag laptop
- DDR3 RAM-ok a Core2-Bearlake kihasználásához
- Flashcéget alapít az Intel és az STMicro
- Ólommentes processzorokat ígér az Intel
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
AI fotogrammetriával bővült az Artec Studio 19
A professzionális 3D szkenner megoldásokat gyártó Artec 3D bemutatta az Artec Studio, átfogó 3D szkennelő, adatfeldolgozó, reverse engineering és minőségellenőrzési célszoftver legújabb verzióját. Az AS19-et többek között széleskörű szkenner-integrációval, nagyobb teljesítménnyel és mesterséges intelligencia alapú fotogrammetriával fejlesztették, hogy még jobban megfeleljen a különböző iparágakból érkező szakemberek igényeinek. A szoftver egyik legizgalmasabb újítása, hogy már nemcsak 3D szkenek, de fényképek és videófelvételek alapján is képes 3D modellek létrehozására.
Ezekből a nyomtatókból 100 millió darabot adott el az Epson
A Seiko Epson Corporation (TSE: 6724, „Epson”) 2010 októberében indította útjára első nagy kapacitású tintatartályos tintasugaras nyomtatóját Indonéziában. 2024-re ezeket a nyomtatókat mintegy 170 országban és régióban értékesítették. Az Epson nagy kapacitású tintatartályos nyomtatóinak összesített globális értékesítése mára meghaladta a 100 millió darabot.