Teljes memóriamegoldás vezeték nélküli mobiltelefonokhoz

forrás Prim Online, 2003. október 15. 21:45

Az Intel bemutatta a StrataFlash Wireless memóriarendszert, amelyet kifejezetten azokhoz a következő generációs telefonkészülékekhez készítettek, amelyeknél memóriatároló megoldásra van szükség a beágyazott alkalmazások nagy adatainak - például kameraképek vagy audio- és videofájlok - tárolásához.

Az egyes memóriacellákban tárolható információ mennyiségét megduplázó Intel Multi-Level Cell (többrétegű cellás, MLC) technológiájára épülő rendszer kódvégrehajtó, adattároló és RAM munkaterületet tartalmaz - három olyan memóriafunkciót, amelyre a vezeték nélküli készülékek fejlesztőinek szüksége van.

A rendszer a hosszabb akkumulátor-élettartam érdekében 1,8 voltról működik, a memóriakapacitás akár 1 GB is lehet. Mindez egyetlen kicsi tokban található, ami egyszerűsíti a telefonok tervezőinek munkáját.

"Az Intel StrataFlash Wireless memóriarendszer kifejezetten a következő generációs készülékekhez készült, amelyeknél gyors tempóban nő az adatfogadási sebesség" - mondta Ron Smith, az Intel Wireless Communications and Computing csoportjának alelnöke. Smith a tajvani Intel Developer Forumon tartott mai vitaindító előadásában jelentette be a rendszert.

Az új memóriarendszer az Intel negyedik generációs MCL-technológiájára épül és egy költséghatékony, adattárolásra optimalizált részt tartalmaz.

Az Intel StrataFlash Wireless memóriarendszer az Intel Stacked Chip Scale Packaging (Stacked-CSP) termékvonal legújabb tagja. A különféle kapacitású eszközök egyforma tokozása és az azonos Intel Flash felügyeleti szoftver megkönnyíti az integrációt és a frissítést.

Az Intelnek új halmozási (stacking) megoldása magasabb szintű helykihasználást nyújt a mobilvásárlók számára a nagy sűrűségű Intel StrataFlash Wireless memória és sokféle RAM rugalmas kombinálásával, ami akár 1 gigabájtos kapacitást is eredményezhet egy mindössze 8x11 milliméteres tokban.

Az Intel StrataFlash Wireless memóriarendszer jelenleg mintafázisban van, a tömeggyártás februárban kezdődik. Ára az egyes flash- és RAM-memóriák kombinációjától függ majd.