Alacsony fogyasztású IBM PowerPC chip PDA-kba
Mindez az IBM köreiben már jól ismert réz összeköttetésekkel, valamint a Silicon-on-Insulator (SoI - Szilícium a szigetelőn) technológiával együttesen egy olyan chipet eredményez, amely a konkurens processzorok fogyasztásának hozzávetőleg 10 százalékával is megelégszik.
Az IBM emellett olyan speciális egységekkel is ellátta az új chipet, amely megkönnyíti a bonyolult számításokat igénylő feladatok végrehajtását, úgymint az adattitkosítás, illetve a beszédfelismerés. Mindehhez feltehetően egy integrált DSP (Digital Signal Processor - Digitális Jelfeldolgozó) egység is szükséges volt, illetőleg valamiféle SIMD technológia, például a Motorola-féle AltiVec, vagy az Intel SSE.
Az IBM valamikor a jövő évben kezdi meg az új chip szállításait, a társaságnak azonban már jelenleg is van néhány olyan partnercége, amely alkalmazni fogja a megoldást, közölte az óriáscég egyik szóvivőnője. Nevek egyelőre nincsenek, de feltehetően mobiltelefon- és PDA gyártókról lehet szó.
Kapcsolódó cikkek
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- IBM 5GHz-es Power6 CPU
- Az IBM megkezdte a 65 nm-es Cell processzor gyártását
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- Az IBM Power6 processzor újabb részletei
- Alacsony energia-felvételű IBM PowerPC processzorok
- Az IBM megkezdte a processzorok szállítását a Nintendo Wii-hez
- Szupergyors IBM mobilcsip