Túl meleg a Prescott lapka

Széll Zoltán, 2003. július 29. 14:19

Az Intelhez közel álló források néhány információt hoztak nyilvánosságra a Prescott lapka hőtermeléséről, amely novemberben lesz kapható 637 dollárért.

Mivel az új lapka különlegesen meleg, nem lesz kompatíbilis az i865 és i875P alapú alaplapokkal, amelyekről korábban azt állították, hogy képesek együttműködni a Prescott processzorral.

A Prescott kódnevű lapka 90 nm-es technológiával, feszített rácsú szilíciumlemezen készül. A forrás szerint a 3,60 GHz-es Prescott lapka hőtermelése 103 watt, 15 százalékkal magasabb, mint a tervezés során becsült érték: 89 watt. A Prescott lapka DTR hordozható PC-khez fejlesztett változata tipikusan 94 watt hőt termel.

A nagyobb teljesítményhez az Intel növeli a CPU-k áramát, amely gondot okozhat a korábbi (becsült) adatok alapján tervezett alaplapoknál. Az Intel először csak 78A áramfelvételt (Iccmax) specifikált a 3,60 GHz-es lapkához, amely az első „igazi" lapkáknál 91A-re nőtt, mivel csak itt működtek megfelelően.

A Prescott után, 2004-ben érkező Tejas lapka szintén 90 nm-es technológiával készül a Socket T platformhoz. A lapka hőtermelése jóval 100W fölött van. A Tejas lesz az első lapka, amely áttöri a 4,0 GHz-es álomhatárt. A Tejas lapka a termelt nagy mennyiségű termelt hő elvezetéséhez fejlett, intenzív hűtést igényel.