Olcsó műanyag csip-tranzisztorok a Xeroxtól, 2-3 éven belül
Milkovits Gábor, 2004. április 17. 22:47
A Xerox más gyártókkal együtt műanyag lapocskákba integrált tranzisztorok kifejlesztésén dolgozik, amelyek jelentősen olcsóbbá, könnyebbé és rugalmasabbá tehetik a jövőbeli csipeket. A Xerox most bejelentett új technológiájának segítségével normál hőmérsékleten is lehetővé válik a félvezetőréteg felvitele a műanyagra, így a gyártási folyamat jelentősen leegyszerűsödik. Korábban ez a felvitel csak speciális, magas hőfokon végzett eljárás révén volt lehetséges.
A technológián kívül a kutatók a tranzisztorokhoz szükséges új anyagokat is kifejlesztettek, amelyek a jövőben a csipek mellett ma még elképzelhetetlennek tűnő termékek, például rugalmas, felcsavarható tv-képernyők vagy számítógépes kijelzők gyártását is lehetővé tehetik majd. Amennyiben a technológia a gyártási szinten beválik, az első műanyagalapú csipek körülbelül 2-3 év múlva kerülhetnek polcokra.
A technológián kívül a kutatók a tranzisztorokhoz szükséges új anyagokat is kifejlesztettek, amelyek a jövőben a csipek mellett ma még elképzelhetetlennek tűnő termékek, például rugalmas, felcsavarható tv-képernyők vagy számítógépes kijelzők gyártását is lehetővé tehetik majd. Amennyiben a technológia a gyártási szinten beválik, az első műanyagalapú csipek körülbelül 2-3 év múlva kerülhetnek polcokra.
Kapcsolódó cikkek
- Xerox: új szoftverek irodai multifunkciós rendszerekhez
- Xerox DocuColor 260: 32 lézernyalábbal
- Kilenc új dokumentum-szkenner a Xerox-tól
- Xerox Phaser 8560: szebb és tisztább színes nyomtatás
- Xerox: Színmódosítás hangutasításra
- Xerox technológia számítógépes tartalmak egyszerűbb színkezeléséhez
- Xerox Phaser 4510: Egyedülálló intelligencia és terhelhetőség
- Környezettudatos Xerox
- IBM: a többemeletes chipeké a jövő
- Újabb női felsővezető a Xeroxnál