ASUS 8-as sorozatú alaplapjai USB 3.0 tanúsítvánnyal
Az ASUS bejelentette, hogy a 4. generációs Intel Core processzorokhoz készült TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapjai – világelsőként – megkapták az USB 3.0 SuperSpeed tanúsítványt. Az USB 3.0 tanúsítvány az új SuperSpeed technológiára felkészített eszközökkel való kompatibilitás fontos bizonyítéka. Az ASUS mától már képes garantálni ezt az ügyfeleinek az Intel 8-as sorozatú lapkakészletekre épülő alaplapok esetében.
Szigorú tesztek, kiváló minőség
Hogy egy alaplap megkapja az USB 3.0 tanúsítványt, több mint 190, az USB Implementers Forum nevű szervezet által meghatározott kimerítő tesztet kell teljesítenie. Ezek között van nyúzóteszt, vizsgálják a jelminőséget, illetve hogy milyen adatátviteli sebességre képes az alaplap hosszabb időn át. A teljes SuperSpeed adatátviteli sebesség akár 5 gigabit/másodperc is lehet – ez tízszerese az USB 2.0 sebességének.
A jóváhagyott SuperSpeed alaplapoknak azt is demonstrálniuk kell, hogy széles körben kompatibilisek a meglévő USB-s eszközökkel. Ehhez 39 különféle termékkel és eszköztípussal kell együttműködnie, köztük nyomtatókkal, USB-meghajtókkal, videokamerákkal, egerekkel és headsetekkel.
Alaplapok és még több
Az ASUS TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus tovább viszi azt az ASUS hagyományt, hogy minden területen érdemes újítani. A hadiipari elvárásoknak is megfelelő, micro-ATX szabványú TUF Gryphon Z87 alaplap a legszigorúbb környezeti feltételek kiszolgálásához készült. A TUF (The Ultimate Force) olyan technológiákat jelöl, mint a Thermal Radar 2, ahol a teljes rendszer hűtését személyre szabott ventilátor-vezérléssel segítik, vagy a válogatott alkatrészek, amelyek között rendkívül teherbíró ötvözött anyagú tekercsek, 10K Black Metallic kondenzátorok és MOSFET-ek találhatók.
A H87-Plus és a B85-Plus ATX alaplapok további javítását szolgálja az ASUS 5X Protection technológia, amely az érzékeny alkatrészeket védi a rövidzárlattól, az elektromos túlfeszültség ellen és más hasonló kockázatoktól. Az ASUS 5X Protection része az ASUS DIGI+ VRM (feszültségszabályzó modul) technológia, amellyel biztosítható a processzor kiegyenlített áramellátása; a túláramvédelem a rendszert és RAM-modulokat károsító rövidzárlatok kivédéséhez, a rendszer biztonságának és élettartamának javításához; az elektrosztatikus kisülésvédő; az 5K szilárdtest-kondenzátorok és a rozsdamentes acél hátoldali I/O-csatlakozók a lehető legjobb megbízhatóság és strapabírás biztosításához.
Elérhetőség és árak
A Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapok a lapkakészlet hivatalos startja óta megvásárolhatók hazánk számítástechnikai kereskedéseiben.
Kapcsolódó cikkek
- Megjelent az Intel C216 lapkakészletre épülő ASUS P8C WS alaplap
- 7 GHz-es CPU-órajel és öt világrekord ASUS Z77-es alaplapokkal
- Új TUF sorozatú alaplapot mutatott be az ASUS
- Megjelent az ASUS új Republic of Gamers Maximus V GENE alaplapja
- ASUS Z9PE-D8 WS: Jól bővíthető platform új Intel Xeon processzorokhoz
- Az ASUS ROG Maximus VI Extreme nyolc új teljesítményrekordot is beállított
- Az ASUS három játékosoknak szánt Z87-es alaplapot jelentet meg
- ASUS játékos hardverek a Computex 2013-on
- Bemutatkozik az ASUS Z87 alaplapok teljes választéka
- Kiemelkedő HTPC-teljesítményű MicroATX alaplapok az Asustól
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Az ASUSTOR NAS-eszközök segítenek felkészülni az AI jövőjére
A mesterséges intelligencia korszakának rohamos fejlődésével párhuzamosan a tárolási technológia is fejlődött, a felhőalapú tárolás és a biztonsági mentés az AI-alkalmazások alapvető elemévé vált. Hogy megfeleljen az exponenciális adatnövekedés kihívásainak, az ASUSTOR bemutatta a Lockerstor Gen3 sorozatot, a KKVK igényeihez tervezett professzionális felhőalapú NAS-t. Kiváló multitasking teljesítményével, nagy sebességű hálózatával, gazdag funkcionalitásával és rugalmas bővíthetőségével ideális választást jelent a vállalati AI továbbfejlesztéséhez.