Intel: 45 nm-es fémmel kombinált tranzisztorok és mikroprocesszorok
Mark Bohr elmondta, hogy az érkező Penryn kétmagos változata 410 millió tranzisztort, míg négymagos változata 820 millió tranzisztort tartalmaz. A kétmagos Conroe lapkákra csak 298 millió tranzisztort integráltak. Az Intel - elmúlt évben bemutatott - 45 nm-es próba (teszt) SRAM és logikai áramkör lapkája több mint 1 milliárd tranzisztort tartalmazott 119 mm2 területen. Ennek ellenére az első négymagos Penryn processzorok két kétmagos lapkát tartalmaznak egyetlen tokban. Ebből arra lehet következtetni, hogy az Penryn lapkák csak 410 millió tranzisztort tartalmaznak.
Az optikai méretcsökkentés lehetővé teszi, hogy a mérnökök növeljék az órajelsebességet, vagy több tranzisztort, illetve áramkört helyezzenek el a lapka felületén. A több tranzisztort elsősorban a gyorsítótárak növeléséhez használták fel. A Penryn lapkák nagyobb gyorsítótárakat használnak, mint a Core 2 lapkák.
A Penryn processzorok a Conroe lapkákhoz képest további SSE utasításokat (SSE4 utasításkészlet) tartalmaznak. Bár az Intel az elmúlt évi őszi IDF-en azt mondta, hogy az SSE4 utasítások a Nehalem részére vannak lefoglalva. Most azonban az előadók úgy nyilatkoztak, hogy ezeket már a Penryn processzorokba is „beépítették”. Az új Intel SSE4 utasítások bővítik az új processzor képességeit és növelik teljesítményét a média/HPC alkalmazásokhoz. Smith egy újságíró kérdésére válaszolva elmondta, hogy az SSE4 utasítások két számjegyű (%) teljesítménynövekedést biztosítanak multimédia-alkalmazások esetén.
Az első Penryn processzorok a Socket 775 platformot támogatják, ezért a ma használt alaplapokba is bedugaszolhatók, ha a fizikai jellemzők mellett a villamos jellemzők is megfelelnek a Penryn követelményeinek. Mivel ez ritkán van így, a fejlesztőknek az alaplapokon kisebb módosításokat kell végrehajtani. Az Intel nem tudja garantálni, hogy minden Socket 775 alapú alaplapon a Penryn működni fog. A Penryn lapkákat az elmúlt héten már tesztelték módosítás nélküli hardverekben is (noteszgépek, asztali és szerveralaplapok).
A Penrynhez fejlesztett litográfiai eljárás fedőneve: P1266, amely nemcsak egyszerűen a méret csökkentését jelenti 65 nm-ről 45 nm-re. Talán a legjelentősebb előrelépés a P1266 technológiában a magas-k dielektrikumot és fémkaput tartalmazó tranzisztorok használata. Az Intel mérnökei a tranzisztorokban ma használt poliszilícium kaput fémréteggel, a szilícium-dioxid dielektrikumot (szigetelőt) az alaplemez és a fém tranzisztorkapu között magas-k értékű dielektrikummal helyettesítették.
Az Intel a magas-k dielektrikum és fémkapus tranzisztorok használatával az egyszerű méretcsökkentésnél jelentősebb eredményt ért el. Az Intel szerint az új magas-k dielektrikum és a fémkapus tranzisztorok 20%-kal növelik az áramot, amely 20%-kal fokozza a teljesítményt. Amikor az új tranzisztorok hasonló árammal és frekvenciával futnak, mint a Core 2 Duo lapkák, a forrás és a nyelő között a szivárgási áram az 1/5-ére, míg a dielektrikumban a szivárgás 1/10-ére csökken.
Az Intel eddig még nem fedte fel, hogy milyen anyagot használ a fémkapu-technológiához. Smith azonban most bejelentette, hogy a dielektrikum hafnium alapú. A hafnium-dioxid az egyik jelölt a szilícium-oxid helyettesítésére. A fejlesztők kicsit eltérő anyagot használtak a PMOS és az NMOS kapukhoz.
Az Intel litográfai úti térkép nem ér véget a P1268 (32 nm-es) csomóponttal. A vállalat már korábban felfedte a 22 nm-es csomópontot, amelynek fedőneve P1270. Az első 22 nm-es termék 2011-ben lesz kapható.
Az Intel ebben az évben két, 2008-ban három 45 nm-es, 300 mm-es gyárban készíti a Penryn majd a következő generációs Nehalem mikroprocesszorokat. Az oregoni D1D és az arizonai Fab 32 gyárban már megkezdődött a lapkák próbagyártása, míg az izraeli Fab 28 gyárban 2008-ban indul a termelés. Ezeket később átállítják 32 nm-esre.
Kapcsolódó cikkek
- Intel Core 2 Extreme processzorok laptopokba még idén ősszel
- Ólommentes processzorokat ígér az Intel
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- Az Intel kivonja a piacról a 130nm-es Itanium 2 lapkákat
- Új Intel szerver-processzorok és árcsökkentés
- Új Intel mobilprocesszorok a harmadik negyedévben
- Új Intel asztali processzorok júliusban
- Újabb Intel processzor árcsökkentés - korábban
- A Santa Rosa CPU részletei
- Az Intel bejelentette a mobil Santa Rosa platformot
IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Az elsők között vezette be Magyarországon a Diagon az SAP felhő alapú megoldásait
Bár a rendszerszintű felhős megoldásokat sok cég még óvatosan kezeli, a labordiagnosztikai reagensek gyártásával és forgalmazásával foglalkozó Diagon Kft. az elsők között vágott bele Magyarországon a valódi, felhő alapú fejlesztésbe, és vezette be az SAP újgenerációs vállalati rendszerét, az SAP S/4HANA-t, melynek bevezetését a Kontron Hungary Kft. végezte. Az elavult, szétaprózódott rendszer egységesítése sztenderdizált folyamatokkal, költséghatékonyan valósulhatott meg adatvesztés nélkül.
Évente 8 milliárd forintot lopnak el bankkártyáinkról a kényelmünk miatt
A kényelmünk visz a vesztünkbe: az interneten gyorsan akarunk lecsapni egy-egy jó ajánlatra és nem törődünk a biztonsággal – ennek köszönhetően újra gyorsan emelkedik a bankkártyás csalások aránya és az az összeg is, amit az ügyfelek a visszaélésekben elvesztenek. Gergely Péter, a BiztosDöntés.hu pénzügyi szakértője szerint néhány lépéssel biztonságossá tudjuk tenni az internetes vásárlásainkat.
A Zyxel Networks fokozza a kiberbiztonságot, hogy megfeleljen a NIS2 irányelvnek
Tekintettel a kiberfenyegetések növekvő gyakoriságára és összetettségére, az EU 2016 óta hatályos NIS-irányelve ma már nem felel meg mindezeknek. Az új iteráció, amely 2024. október 18-án lép életbe, lehetőséget kínál a kiberbiztonsági erőfeszítések fokozására. A Zyxel Networks, a biztonságos, mesterséges intelligencia és felhőalapú hálózati megoldások egyik vezető szolgáltatója olyan termékeket kínál, amelyek megfelelnek az NIS2 irányelv követelményeinek, és hatékony védelmet nyújtanak a fejlett támadásokkal szemben.
A Rakuten Viber elnyerte a SOC 2 Type 2 tanúsítványt
A Rakuten Viber, a világ egyik vezető kommunikációs platformja, amely nagy hangsúlyt fektet a biztonságos és privát kommunikációra, sikeresen teljesítette a Service Organization Control (SOC) 2 Type II tanúsítványt. A SOC 2 az American Institute of Certified Public Accounts (AICPA) által kidolgozott ellenőrzési szabvány. Szigorú keretrendszerét úgy alakították ki, hogy biztosítsa az ügyféladatok biztonságát, rendelkezésre állását, bizalmas jellegét és védelmét.
Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására
Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).