Intel processzor 1366 érintkezős csatlakozóaljzatban

Széll Zoltán, 2007. március 4. 19:21

Az Intel 2008-ban kezdi meg az 1366 kivezetéssel rendelkező, tokba szerelt mikroprocesszorok szállítását. Ezek határfelülete az LGA-ban használthoz hasonló, vagyis azokhoz a lapkákéhoz, amelyek jelenleg LGA775 tokban kaphatók, de közel kétszer több kivezetésük van. Ezt az új határfelületet ’Socket B’-nek hívják és a lapkák a 11.0 helyett a 11.1 VRM (Voltage Regulator Module = feszültség szabályozó modul) változatot használják.

Az első LGA1366 platform kompatibilis termék az Intel ’Bloomfield’ processzor lesz. Ez a kódnév először 2005 decemberében bukkant fel. A Bloomfield 45nm-es négymagos processzor, amely 2008 második felében lesz kapható és a következő generációs ’Nehalem’ architektúrán alapul. Ez a processzor az év második felében érkező Core 2 Duo lapka méretcsökkentett Penryn változatát követi - alig egy évvel később.

A következő generációs Nehalem lapkák 8-12MB L2 gyorsító-tárat tartalmaznak, és magukba foglalják a többszálú HyperThreading technológia továbbfejlesztett, hatékonyabb változatát. A HyperThreading technológiát az Intel eddig már nyolc Core 2 előtti processzorban használja.