NEC, Sony, Toshiba együttműködés a 45 nm-es csipek fejlesztésében
Milkovits Gábor, 2006. február 1. 22:09
A három japán elektronikai cég a kooperációtól főként a fejlesztési folyamat hatékonyságának javulását és ütemének felgyorsulását várja. A gyártók szerint így az első 45 nanométeres eljárással készülő LSI lapkák már 2008-ban piacra kerülhetnek. Az új, a korábbi 90 nm-est felváltó 45 nm-es technológia révén alapvetően kisebb, energiatakarékosabb, olcsóbb és ugyanakkor hatékonyabb csipek készíthetők. A mostani bejelentés értelmében tulajdonképpen az NEC csatlakozik a Toshiba és a Sony által már 2004. februárban megkezdett munkához.
A technológiai váltás, illetve az ahhoz kapcsolódó háttérmunkák úgy tűnik, hogy meglehetősen felgyorsultak az utóbbi időben: az Intel alig egy hete jelentette be, hogy megalkotta a világ első 45 nm-es gyártási technológián alapuló mikrocsip-prototípusát.
A technológiai váltás, illetve az ahhoz kapcsolódó háttérmunkák úgy tűnik, hogy meglehetősen felgyorsultak az utóbbi időben: az Intel alig egy hete jelentette be, hogy megalkotta a világ első 45 nm-es gyártási technológián alapuló mikrocsip-prototípusát.
Kapcsolódó cikkek
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- A Toshiba kártérítést kérne a Sony-tól
- A visszahívás csak a külföldön vásárolt Toshiba notebook-okra vonatkozik
- A Toshiba is visszahív 340 ezer Sony noteszgép-akkut
- Jövőre speciális internet tv-készülékek Japánban
- Meghosszabbítja együttműködését az IBM, a Toshiba és a Sony
- Egyesíti optikai meghajtókat gyártó részlegeit a Sony és az NEC
- Toshiba-NEC együttműködés
- Hitachi-NEC-Toshiba-Sony: veszteségesek a japán elektronikai konszernek
- Új DVD-szabvány: A kompromisszum rövid ideig tartott