Következő generációs Centrino technológia

Széll Zoltán, 2004. április 20. 08:55

Anand Chandrasheker alelnök és az Intel Mobil Platform Csoport vezérigazgatója bemutatta a következő generációs - Sonoma kódnevű - Centrino platformot. Mint ismeretes a Centrino magába foglalja a Pentium M processzort a 855 mobil lapkakészletet és a WLAN modult. Az Intel az első generációs Centrino platformot 2003 márciusban jelentette be, míg a Sonoma kódnevű következő generációs Centrino platform az év második felében érkezik. Chandrasheker elmondta, amikor az Intel bevezeti ezt a technológiát, a PC gyártók több mint 50 Sonoma alapú hordozható PC modell szállítását kezdik meg.

A Sonoma néhány területen különbözik a jelenlegi Centrino platformtól. Például tartalmaz egy jelentősen nagyobb teljesítményű Pentium M processzort (kódneve: Dothan), amely 90 nm-es technológiával készül és 2 MB integrált L2 gyorsítótárat tartalmaz. A jelenleg kapható Pentium M lapkák 130nm-es technológiával készülnek. A sokkal fejlettebb technológiának köszönhetően az új Pentium M lapkák előállítási költsége jóval alacsonyabb lehet, ami minden bizonnyal az árában is megmutatkozik majd.

A Dothan magon alapuló Pentium M lapkák szállítása május első felében kezdődik. Ezek a lapkák a Banias lapkákhoz hasonlóan 400 MHz-es frontoldali buszt tartalmaznak, de az év második felében a Sonoma platformhoz bevezetésre kerülő Dothan Pentium M lapkák már 533 MHz-es frontoldali busszal rendelkeznek. Bár a Dothan Pentium M lapkák gyorsabb órajelet használnak, energiafelvételük mégis alacsonyabb, mint a Banias Pentium M lapkáké (21W, illetve 24,5W), annak ellenére, hogy az utóbbi csak 1 MB integrált L 2 gyorsítótárat tartalmaz. Az alacsonyabb energiafelvétel növeli a telepek élettartamát.

A második generációs Centrino platformon a Dothan processzorokhoz a Calexico 2 kódnevű WLAN lapkakészlet társul, amely elődjénél kevesebb energiát fogyaszt és támogatja a 802.11a/b/g vezeték nélküli szabványokat. Végül, a Sonoma egy továbbfejlesztett lapkakészletet tartalmaz, amelynek kódneve Alviso. Az új lapkakészlet támogatja az Intel HD Audio technológiát, és magába foglalja a vállalat a Display Power Saving Technology" megoldás növelt változatát, amely tovább csökkenti a hordozható PC képernyőjének energiafelvételét.