10 Gbps hálózati chipek, modulok
Széll Zoltán, 2000. szeptember 7. 09:51
Az Infineon, JDS Uniphase, a Nortel és mások által alkotott csoport bejelentette, hogy közösen egy transponder chip- és modultechnológiát fejlesztenek a 10 Gbit/mp (OC-192) sávszélességű alkalmazásokhoz.
A vállalatok egy MSA (Multiple Source Agreement = többszörös forrás egyezmény). egyezményt jelentettek be kis helyfoglalású transponder chip és modul technológiák fejlesztésre, amely az árakat lefelé hajtja, a nagy sebességű optikai hálózatok fejlesztését gyorsítja.
Az új MSA egyezmény egy 200 tűs csatlakozót és az Optical Internetworking Forum (OIF) specifikációval kompatibilis villamos interfészt specifikál. A transponder modul szintű termék integrált órajel és CDR (data recovery) jellemzőkkel, valamint mux/demux chip jellemzőkkel rendelkezik. Az eszköz 16 párhuzamos LVDS (Low Voltage-Differenciál Signal) csatornát támogat (622 Mbit/s).
A chip mérete 75 x 42 x 16 mm, az OC-192 transponder soros 10 Gbit/mp csatornát támogat a nagy sebességű hálózati készülékekben 60 métertől 12 km-ig. A transponder modulok használhatók útválasztókban, kapcsolókban, multiplexerekben és egyéb berendezésekben.
Kapcsolódó cikkek
- Jelentős kapacitásbővítés az Interware-nél
- "Teljesen" vezeték nélküli vállalat
- ELTE: Cisco-díjas oktatási giga-hálózat
- Gépek vezérlése ipari WLAN technikával
- Újszerű, nagy sebességű Siemens WLAN útválasztó
- D-Link Felsőoktatási IP-fórum megújult üzleti megoldásokkal
- Hálózati biztonsági termékcsalád középvállalatoknak
- D-Link: valós idejű 802.11n adatátvitel 2,4 GHz és 5 GHz csatornákon
- Újabb hálózati tárolóhely a D-Linktől
- A világ legfejlettebb hálózati félvezetője a Cisco-tól
Cikkgyűjtő
További fontos híreink
Ingyenes digitális platform segít a tanároknak és diákoknak az érettségire való felkészülésben
2024. április 20. 11:36